제이앤티씨, 반도체용 유리기판 개발 성공

3D커버글라스 전문기업 제이앤티씨는 반도체용 유리기판(TGV)을 조기 개발했다고 26일 밝혔다.

회사 측에 따르면 제이앤티씨는 지난 3월 주주총회를 통해 반도체용 유리기판(TGV) 신사업 진출을 공식화했다.

시제품 개발 성공을 시작으로 이달 말 현재 본격 양산을 위한 빌드업(Build-up) 단계에 진입했다.

회사는 올해 3분기 반도체용 유리기판(TGV) 데모라인을 베트남 3공장에 구축하기로 결정했다. 공정별 주요 핵심 설비에 대한 발주까지 이미 진행된 상태로, 이를 위한 1차 투자자금 조달도 우량 기관들의 적극적인 참여 속 성공리에 마무리됐다는 설명이다.

제이앤티씨 관계자는 "국내외 다수의 글로벌 반도체 패키징 기업과 내년 하반기부터 본격 양산·판매를 위한 구체적인 사항에 대해 논의를 진행하고 있다"라며 "올해 말까지 글로벌 영업망 구축과 함께 현재 확보된 베트남법인 4공장 부지를 활용해 본격적인 양산 준비 체제에 돌입할 것"이라고 말했다.

조남혁 사장은 "기존 강화유리 전문기업에서 진정한 글로벌 유리 소재 기업으로 퀀텀점프할 수 있는 절호의 기회를 맞이한 만큼 투자자와 함께 성장의 결실을 나눌 수 있도록 더욱 정진하겠다"라고 강조했다.