트렌드포스 "삼성 HBM 하반기에 출하 시작" 삼성 내부, 양산 위한 PRA 완료엔비디아, 블랙웰 주문량 25% 늘려… 삼성 진입 가능성 커져
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- ▲ 삼성HBM3E 12H 제품 이미지 ⓒ삼성전자
삼성전자의 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM3E'가 올 하반기 양산을 시작할 것이란 전망이 제기됐다.대만 시장조사업체 트렌드포스는 16일(현지시간) "삼성의 공급망 파트너 중 일부가 최근 가능한 HBM 주문을 빨리하고 용량을 예약하라는 정보를 받았다고 알려졌다"며 "이는 곧 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 것이란 의미"라고 밝혔다.앞서 이달 초 삼성전자는 내부적으로 HBM3E 제품 양산을 위한 PRA(Production Readiness Approval)을 완료하고 준비에 돌입했다. PRA가 양산을 위한 내부 의사결정 최종 단계임을 감안할 때 엔비디아에 공급하기 위한 HBM3E 양산이 임박했다는 해석이 나왔다.하지만 삼성 측은 이에 대해 "확인할 수 없다"는 입장을 되풀이하고 있다.이 같은 상황이 이어지자 업계에선 삼성이 올해 내에 엔비디아 HBM3E 퀄테스트(품질 인증)를 통과하고 양산이 이뤄질 가능성에 무게를 두는 분위기다.메모리 3사 중에선 유일하게 삼성만 아직까지 엔비디아에 HBM3E 공급을 하지 못하고 있다. SK하이닉스와 마이크론은 이미 공급을 위한 양산을 시작한 단계로, SK하이닉스의 경우 올 하반기부터 본격적으로 엔비디아에 공급을 개시하면서 실적도 가시화될 것으로 전망된다.삼성도 하반기 엔비디아에 HBM3E 공급을 확정지으면 실적 상승 모멘텀을 만들 수 있다는 점 때문에 시장의 관심과 기대감이 어느 때보다 뜨거운 상태다.여기에 최근 엔비디아가 차세대 AI 가속기용 그래픽처리장치(GPU)인 '블랙웰'의 주문량을 당초 계획보다 25% 늘렸다는 대만 보도가 나오면서 삼성이 새로운 HBM 공급망으로 이름을 올릴 가능성이 더 커졌다. 현재 사실상 HBM 공급을 독점하고 있는 SK하이닉스가 이 같은 엔비디아의 추가 주문량을 모두 감당하기엔 한계가 있어 삼성이 테스트 절차를 빠르게 마무리하고 합류할 것이란 전망이 나오는 것으로 보인다.