모바일부터 모빌리티까지 '자력갱생' … 中, 반도체 자립할까

중국의 반도체 자립화가 전분야에서 빠르게 이뤄지고 있다. 미국의 대중 첨단 기술 수출 규제가 오히려 중국의 반도체 굴기를 가속화시키고 있다는 평가다. 

23일 업계에 따르면 샤오미 레이쥔 최고경영자(CEO)는 전날 15주년 신제품 발표회를 통해 아키텍처 기반의 자체 모바일 칩인 ‘쉬안제 O1(玄戒O1·XringO1)’를 공개했다. 2019년 이후 6년 만에 선보이는 자체 개발 모바일 애플리케이션프로세서(AP)다. 

샤오미는 2014년 자체 칩 설계를 시작해 2017년 28나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정으로 생산한 첫 AP ‘펑파이 S1’을 출시한 바 있다. 다만 2019년 성능과 비용 문제로 개발을 중단했다. 이후 2021년 다시 독자 칩 개발에 뛰어들었고, 현재까지 약 135억위안을 투자했다. 개발에 투입되는 인원만 2500명을 넘어서는 것으로 알려진다. 

이날  레이쥔 CEO는 자사 반도체 사업에 향후 10년간 최소 500억 위안(한화 약 9조6000억 원)을 투자하겠다고도 밝혔다. 그는 “이번 칩 출시는 지난 10년 동안 진행된 샤오미의 독자 칩 제조의 단계적 성과인 동시에 샤오미가 하드코어 과학기술에서 새로운 진전을 이뤄낸 출발점”이라면서 “칩은 샤오미가 돌파할 하드코어 기술의 핵심 분야다. 우리는 반드시 전력을 다할 것이다”고 강조했다.

중국 스마트폰 시장의 경쟁이 날로 심화하면서 모바일 칩 개발에 박차를 가한 것으로 해석된다. 

중국의 반도체 자립화는 PC와 스마트폰뿐만이 아닌 자동차 분야에서도 이뤄지고 있다. 중웨이반도체(AMEC)는 마이크로컨트롤러(MCU)와 같은 차량용 반도체를 지리와 세레스 등 자국의 완성차업계에 공급 중이다. MCU는 자동차의 전장 시스템을 제어하는 반도체로, 차량의 성능, 안전성, 연비, 편의성, 환경 친화성 등에 영향을 미친다. 중국 내 전기차 생산량이 급증한 점이 배경으로 지목된다. 

중국의 올해 반도체 장비 내재화율 또한 올해 50%에 이를 것으로 전망된다. 지난해 20% 안팎이었던과 비교하면 두 배 이상 늘어날 것이란 관측이다. 미국의 반도체 규제가 심화하는 가운데 90%에 육박한 구형(레거시) 반도체 장비 자급률과 연구개발(R&D) 투자에 따른 첨단 공정 기술 개발로 내재화율이 크게 늘어날 것이라 보는 시각이 지배적이다.

미국의 대중 첨단 기술 수출 제한 정책이 도리어 중국의 반도체 발전 속도 빠르게 높이는 분위기다. 

실제 시장조사업체 옴디아 등 여러 기관들은 중장기적으로 미국의 수출 제한 정책이 중국의 자국산 반도체 발전에 기회를 제공하고, 국산 대체화를 가속화시키는 촉매제가 되고 있다고 분석했다. 미국의 규제 정책이 중국 자체 제품의 성능, 신뢰성, 생태계 호환성, 공급망 안정성 등을 검증할 수 있는 기회가 되고 있다는 설명이다. 

중국 기업들의 인공지능(AI) 수요는 줄지 않고 있는데다 국산화에 대한 요구도 여전히 높은 만큼 중국의 반도체 자립화는 더욱 빨라질 것으로 예상된다. 

젠슨황 엔비디아 CEO도 최근 ‘글로벌 미디어 Q&A’ 행사에서 “(미국이) 정책을 추진한 기본 가정이 완전히 틀린 것으로 드러났다”면서 “결과적으로 미국 반도체 기업들은 막대한 손해를 입었고, 중국 기업들은 자체 기술 개발과 공급망 강화에 박차를 가하게 됐다”라고 지적했다. 그는 중국은 매우 큰 AI 시장이며, 향후 몇 년 내 중국의 AI 칩 시장 규모가 500억달러에 이를 것으로 전망했다. 

업계 관계자는 “최근엔 비교적 약세로 평가되던 첨단 공정 분야에서도 중국의 약진이 두드러진다”면서 “아직까지 첨단 반도체 장비 등에서는 완전히 국산화를 이뤄내지 못하고 있지만 미국의 수출규제가 심화할수록 중국의 반도체 자립화도 더욱 빨라질 것으로 본다”고 전했다.