AI 반도체 장비 경쟁력 강화… 연구조직 확대AI·FDS·비전 기술 도입… 마이크로쏘 6.0 그리핀 탑재업무 영역에 적용… TC본더4 비롯 모든 장비에 AI 탑재
  • ▲ 한미반도체 AI 연구본부 심볼ⓒ한미반도체
    ▲ 한미반도체 AI 연구본부 심볼ⓒ한미반도체
    한미반도체가 AI 연구본부를 신설하고 AI 반도체 장비 경쟁력을 강화한다고 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 장비 기술 개발을 통해 HBM4 생산 장비인 TC본더4 적용을 준비한다는 방침이다.

    한미반도체는 기존 AI 전문 인력과 우수 인재를 신규 영입해 총 150명 규모의 AI 연구본부를 조직했다고 18일 밝혔다. 사람의 도움 없이 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 스스로 알아서 수행할 수 있는 AI 기반 장비를 선보이겠다는 목표다.

    한미반도체는 지난 2022년 소프트웨어 연구본부 내 AI 기술 개발을 추진한 조직을 새롭게 AI 연구본부로 변경했다. 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 담당할 방침이다.

    한미반도체는 AI 분야에서 이미 성과를 내고 있다. 회사는 2024년 AI 기반 장비 오토세팅 기술인 'FDS (FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 사람의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 셋팅을 해주는 기술이다. 

    기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간에 걸쳐 수작업으로 장비를 세팅했지만, FDS를 도입하면 엔지니어의 개입 없이 단 35분만에 세팅이 완료돼 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다.

    AI를 이용한 비전 검사와 옵셋(Offset)량 예측을 통해 장비 정밀도도 크게 발전시켰다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 의미한다.

    또한 회사는 AI 적용 범위를 전사 업무로 확대한다. 대표적 사례로 출장보고서 데이터를 AI에 학습시켜 장비 이력 분석과 문제점 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축할 예정이다. 이를 통해 현장 엔지니어의 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고, 신속한 의사결정을 지원한다.

    향후 한미반도체는 이 기술을 반도체 장비에도 도입할 계획이다. 최근 한미반도체는 AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 '마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 Griffin)'에 적용을 완료했다. 

    또 TC 본더 4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다. 회사는 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시되는 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다.

    한미반도체 관계자는 "AI 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.