SK하이닉스, 청주 19조 첨단 패키징 팹 투자 … M15X와 시너지 기대

AI 경쟁이 글로벌 산업 전반으로 확산되면서 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 메모리 수요가 급증하는 가운데 SK하이닉스가 충북 청주에 대규모 첨단 패키징 신규 투자를 단행한다. HBM 연평균 성장률이 연평균 33%에 이를 것으로 전망되는 상황에서 AI 메모리 공급 역량을 선제적으로 확보하고 청주 팹 생산 최적화를 도모하기 위한 전략적 결정이다.

SK하이닉스는 이러한 시장 환경 변화에 대응해 첨단 패키징 팹 'P&T7' 신규 투자를 결정했다고 13일 밝혔다.

이번 투자는 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하는 한편, 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하고 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 결과다.

첨단 패키징 공정은 전공정과의 연계성, 물류·운영 안정성 측면에서 전공정 팹과의 접근성이 핵심 요소로 꼽힌다. SK하이닉스는 이러한 조건을 바탕으로 국내외 다양한 후보지를 검토한 결과 반도체 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전 필요성을 함께 고려해 P&T7을 충북 청주에 구축하기로 결정했다.

P&T7은 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹이다. 패키징과 테스트로 구분되는 후공정 가운데서도 어드밴스드 패키징은 HBM과 같은 AI 메모리 제조에서 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 기술로 최근 그 중요성이 빠르게 커지고 있다.

P&T7은 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 총 19조원 규모로 조성될 예정이며 올해 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 한다.

이번 투자로 SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣까지 총 세 곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 된다. 특히 청주에는 이미 낸드 플래시를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 팹 P&T3가 가동 중이며 여기에 HBM 등 차세대 D램 생산을 위한 M15X와 P&T7이 더해지면서 전공정부터 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터 체계가 구축된다.

M15X는 2024년 총 20조원 투자 계획이 발표된 신규 D램 팹으로 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 클린룸을 오픈했으며 현재 장비를 순차적으로 셋업하는 등 가동 준비가 진행 중이다. 회사는 M15X와 P&T7 간의 유기적 연계를 통해 HBM 등 AI 메모리 생산 효율과 공급 대응력을 한층 강화한다는 방침이다.

업계에 따르면 전 세계적인 AI 경쟁 심화로 HBM 시장은 지난해부터 2030년까지 연평균 성장률 33%를 기록할 것으로 전망된다. SK하이닉스는 이러한 수요 증가에 선제적으로 대응하는 동시에, 청주 투자를 통해 단기적인 효율을 넘어 중장기적인 국가 산업 기반 강화와 지역 경제 활성화에도 기여하겠다는 구상이다.

회사 측은 "청주 P&T7 투자는 AI 메모리 경쟁력 확보와 함께 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가기 위한 결정"이라며 "앞으로도 안정적이고 지속 가능한 투자를 통해 산업 경쟁력 강화에 나가겠다"고 밝혔다.