하이브리드본더 지연 '공백' 노린다 … 한미반도체, HBM5·HBM6용 와이드 TC 본더 첫 공개

한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더(Wide TC Bonder)’를 처음 공개하며 차세대 HBM 장비 시장 공략에 나선다. HBM 양산용 하이브리드본더(HB) 상용화가 기술적 난제로 지연되는 상황에서, 와이드 TC 본더가 해당 공백을 보완할 “새 타입의 TC 본더”가 될 수 있다고 회사는 설명했다. 공개 무대는 2월11일~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘세미콘코리아2026’이며, 한미반도체는 공식 스폰서로 참가한다.

한미반도체는 와이드 TC 본더를 올해 하반기 출시 예정인 차세대 HBM 생산 장비로 소개했다. 회사는 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고, 품질과 완성도를 함께 개선할 수 있는 장비라고 밝혔다.

HBM 시장은 HBM4 본격 양산 이후 HBM5·HBM6 개발·전환 국면을 앞두고 있어, 이에 적합한 신규 TC 본더 수요가 커질 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.

회사 설명에 따르면 HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로범프 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭 확보에 유리하다고 했다. 한미반도체는 고적층 방식 대비 전력 효율 개선 여지도 함께 제시했다.

와이드 TC 본더에는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있도록 했다고 회사는 밝혔다. 플럭스 없이 칩 표면 산화막을 감소시켜 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있다는 설명이다. 장비 디자인에는 고려청자에서 영감을 받은 ‘세라돈 그린’ 색상을 적용했다.

시장 전망도 함께 제시됐다. 한미반도체는 테크인사이츠 전망을 인용해 HBM용 TC 본더 시장이 2025년~2030년 연평균 13.0% 성장할 것으로 내다봤다. 동시에 한미반도체는 TC 본더 시장 점유율이 71.2%로 글로벌 1위라고 밝혔다.

회사는 이번 전시에서 ‘와이드 TC 본더 행렬도’ 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트와 협업한 아트워크도 함께 선보이며 브랜드 차별화를 강화한다고 덧붙였다.