HBM TC 본더 점유율 71.2% … AI 메모리 투자 사이클 직격 수혜마이크론·삼성·SK하이닉스 투자 확대 … HBM4·HBM4E 본격화와이드 TC 본더·AI 패키지·우주항공까지 포트폴리오 확장
  • ▲ 곽동신 한미반도체 회장과 TC본더 4 제품 이미지ⓒ한미반도체
    ▲ 곽동신 한미반도체 회장과 TC본더 4 제품 이미지ⓒ한미반도체
    한미반도체가 2025년 연결 기준 매출 5767억원을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 영업이익률은 43.6%로 업계 최고 수준을 유지했다. AI 반도체 핵심 장비인 HBM TC 본더 시장에서의 독보적인 경쟁력이 실적 성장을 이끌었다는 평가다.

    한미반도체는 2024년에 이어 2년 연속 창사 최대 매출을 경신했다고 9일 밝혔다. 

    특히 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 71.2%(출처: 테크인사이츠)를 기록하며 1위를 확고히 했다.

    글로벌 AI 반도체 시장에서 하이엔드 HBM 수요가 급증하면서 주요 메모리 업체들의 설비투자가 빠르게 확대되고 있는 점이 실적 개선의 배경으로 꼽힌다. 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 성장할 것으로 전망했다.

    올해 글로벌 HBM 생산 기업들은 HBM4 양산을 본격화하고, 연말과 내년 초 HBM4E 양산 준비에 나선다. 이에 따라 차세대 HBM에 적합한 신규 TC 본더 수요도 빠르게 늘어날 것으로 예상된다.

    특히 마이크론은 올해 설비투자액을 기존 180억 달러에서 200억 달러로 상향 조정하며 HBM 생산능력 확대를 공식화했다. 대만 AUO 디스플레이 팹 인수, 싱가포르 우드랜즈 지역 첨단 공장 신설, 일본 히로시마 증설, 미국 메가팩토리 투자까지 공격적인 행보를 이어가고 있다.

    지난해 마이크론으로부터 '탑 서플라이어(Top Supplier)'로 선정된 한미반도체는 이러한 투자 확대의 직접적인 수혜가 기대된다.

    한미반도체는 2025년 HBM4용 'TC 본더4'를 출시한 데 이어 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 선보일 예정이다. 와이드 TC 본더는 하이브리드 본더(HB) 상용화 지연에 따른 공백을 보완할 대안으로 주목받고 있다.

    이와 함께 AI 시스템반도체 분야에서도 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더 등 신규 장비 출시를 예고했다. 해당 장비는 AI 패키지와 CPO(Co-Packaged Optics) 분야에 활용되며 중국·대만 파운드리 및 OSAT 기업에 공급될 예정이다.

    우주항공 분야에서도 EMI 쉴드 장비를 앞세워 시장 지배력을 강화하고 있다. 한미반도체는 해당 장비로 글로벌 점유율 1위를 유지하고 있으며 최근 4년 연속 글로벌 항공우주 업체에 독점 공급하며 기술 경쟁력을 입증했다.

    한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 성장과 글로벌 반도체 기업의 공격적인 설비투자로 HBM 수요는 앞으로도 높은 수준을 유지할 것"이라며 "2026년과 2027년에도 창사 최고 실적 경신이 기대된다. 차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나가겠다"고 밝혔다.