'HBF' 띄운 SK하이닉스 … 샌디스크와 글로벌 표준화 착수OCP 산하 공동 워크스트림 구성 … 업계 표준 문서화 작업 본격화HBM-SSD 사이 새 메모리 계층 표방 … 확장성·전력 효율 동시 겨냥
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    SK하이닉스와 샌디스크가 25일(현지시간) 미국 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF(고대역폭플래시) 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고 HBF 표준화 전략을 발표했다. 

    양사는 OCP(세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체) 산하에 핵심 과제를 전담할 공동 워크스트림을 꾸리고, HBF 스펙을 업계 표준으로 정립하는 작업에 들어간다고 밝혔다.

    OCP는 특정 기업의 독자 규격이 아니라 다수 참여자를 전제로 한 논의 구조를 갖는다. SK하이닉스는 “샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”고 밝혔다.

    표준화는 곧 ‘호환성’과 직결된다. 데이터센터 사업자, 서버·가속기 업체가 같은 스펙을 공유해야 시스템 설계가 단순해지고, 대규모 도입에 필요한 검증 비용도 낮아진다는 논리가 깔려 있다.

    양사는 AI 산업의 무게중심이 학습(Training)에서 추론(Inference)으로 옮겨가고 있다고 진단했다. AI 서비스를 동시에 사용하는 이용자가 늘면서 대용량 데이터 처리를 감당하면서도 전력 효율을 끌어올릴 수 있는 메모리 구조가 필요해졌다는 설명이다.

    기존 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 ‘확장성’과 ‘전력 효율’을 동시에 만족시키기 어렵다는 문제의식이 HBF의 출발점으로 제시됐다.

    HBF는 초고속 메모리 HBM과 대용량 저장장치 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층을 표방한다. HBM의 성능과 SSD의 용량 사이 ‘공백’을 메우면서, 추론 환경에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율을 함께 노린다는 구상이다.

    양사는 HBF가 AI 시스템 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용(TCO)을 낮출 수 있다고 기대했다. 추론 시장에서 단일 칩 성능보다 CPU·GPU·메모리·스토리지를 아우르는 시스템 레벨 최적화가 중요해지는 흐름 속에서, HBM과 HBF를 함께 제시할 수 있는 ‘종합 메모리 솔루션’의 존재감이 커질 수 있다고 설명했다. 

    SK하이닉스는 HBM과 낸드 분야에서 축적한 설계·패키징 기술과 양산 경험을 바탕으로 HBF의 표준화와 제품화를 선제적으로 추진하겠다는 입장이다. 

    안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “AI 인프라의 핵심은 단일 기술 성능 경쟁을 넘어 생태계 전체를 최적화하는 것”이라며 “HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고 AI 시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시하겠다”고 말했다.