메타는 3월 26일, AMD는 4월 10일 천안 사업장 방문 예정평택 협력 선언 넘어 후공정·패키징 현장 검증 단계 진입삼성 HBM4 승인 속도와 추가 수주 가를 분수령 될 듯
  • ▲ 이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 지난 18일 서울 용산구 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 두 사람은 HBM4 우선 공급을 포함한 AI 메모리·컴퓨팅 분야 협력 확대 방안을 논의했다. ⓒ삼성전자
    ▲ 이재용(오른쪽) 삼성전자 회장이 지난 18일 서울 용산구 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 두 사람은 HBM4 우선 공급을 포함한 AI 메모리·컴퓨팅 분야 협력 확대 방안을 논의했다. ⓒ삼성전자
    삼성전자의 차세대 HBM(고대역폭메모리)4 공급망이 협력 발표 단계를 넘어 생산 현장 검증 국면으로 진입하고 있다. 메타(사회관계망서비스 기업)가 이달 말 삼성전자 천안캠퍼스 라인 투어에 나서는 데 이어 미국 AI(인공지능) 팹리스 반도체 기업 AMD도 다음 달 천안 사업장을 찾아 HBM4 승인 목적의 오딧에 들어갈 예정인 것으로 알려지면서다. 업계에서는 이번 연쇄 점검을 단순 방문이 아니라 양산성, 패키징 대응력, 공급 안정성을 직접 확인하는 절차로 보고 있다.

    25일 업계에 따르면 메타는 오는 26일 삼성전자 천안 라인을 둘러볼 예정이며, AMD는 4월 10일 천안 사업장을 방문해 생산시설을 점검하고 HBM4 승인 목적의 오딧을 진행할 계획이다. 빅테크 고객들이 잇따라 천안을 찾는다는 것은 삼성전자의 HBM4 공급 논의가 기술 설명이나 협력 선언 수준을 넘어 실제 생산 거점 검증 단계로 옮겨가고 있음을 뜻한다.

    천안캠퍼스는 삼성의 첨단 메모리 후공정과 패키징 역량을 가늠할 수 있는 핵심 거점으로 꼽힌다. 고객사 입장에서는 공급 승인에 앞서 수율과 품질 안정성, 생산 확장 여력, 납기 대응 능력을 직접 점검해야 하는 현장인 셈이다. 특히 HBM은 미세 공정 경쟁력만으로 승부가 나지 않고 적층, 패키징, 열관리, 공급 안정성까지 종합적으로 검증돼야 하는 제품인 만큼 고객사의 현장 실사는 사실상 승인 절차의 핵심 단계로 받아들여진다.

    ◇평택 MOU 뒤 곧바로 천안 실사…선언에서 검증으로

    이번 흐름의 출발점은 지난 18일 평택에서 이뤄진 삼성전자와 AMD의 협력 강화다. 당시 삼성전자는 AMD와 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력 MOU를 체결했고, AMD AI 가속기에 탑재될 HBM4 공급 협력을 공식화했다. 양사는 HBM4뿐 아니라 더블데이터레이트(DDR5), 데이터센터 플랫폼, 차세대 파운드리 협력까지 논의 범위를 넓혔다. 

    업계는 이번 천안 오딧을 그 연장선에서 보고 있다. 평택에서 협력 의지를 공개적으로 확인한 뒤, 실제 생산성과 공급 역량을 검증하는 현장 점검으로 곧바로 이어지고 있다는 것이다. 리사 수 AMD 최고경영자가 방한 기간 삼성과 AI 반도체 협력 확대를 논의한 이후 현장 검증 일정까지 구체화하고 있다는 점에서 양사 협력이 선언 단계를 넘어 실행 단계로 이동하고 있다는 해석도 나온다.

    메타 방문의 의미도 가볍지 않다. AMD가 이미 공급 협력 관계를 공식화한 고객이라면, 메타의 천안 라인 투어는 삼성 HBM4 검증이 특정 고객사에 국한되지 않고 빅테크 전반으로 확산하고 있음을 보여주는 신호로 읽힌다. 업계에서는 메타가 자체 AI 인프라 투자와 서버 고도화를 확대하는 국면에서 HBM 공급선 다변화와 차세대 제품 검증에 속도를 내고 있는 것으로 보고 있다.
  • ▲ ⓒ삼성전자
    ▲ ⓒ삼성전자
    ◇HBM4, 이제는 메모리 아닌 AI 인프라 핵심 변수

    최근 AI 인프라 경쟁은 엔비디아 중심 구도에서 AMD, 메타, 구글, 마이크로소프트 등으로 빠르게 확산하고 있다. 이 과정에서 HBM4는 단순한 메모리 부품이 아니라 AI 서버 성능과 전력 효율, 공급 일정 전체를 좌우하는 전략 자산으로 부상했다. 고객사 입장에서는 성능만큼이나 안정적인 물량 확보와 후공정 완성도가 중요해질 수밖에 없다.

    시장에서는 이미 삼성 HBM을 두고 가격, 물량, 공급 우선순위를 둘러싼 장기계약 협상이 이어지고 있다는 관측이 나온다. 일부 고객사들의 선제 수요 타진이 2028년 물량까지 염두에 두고 진행되고 있다는 얘기도 업계에서 흘러나온다. 이런 상황에서 천안 현장 점검은 고객사들이 삼성의 생산 확대 계획과 패키징 대응력을 직접 확인하려는 움직임으로 해석된다.

    삼성 입장에서도 이번 검증은 무게가 크다. 삼성전자는 올해 HBM 생산량을 지난해보다 3배 이상 확대하고, 이 가운데 절반 이상을 HBM4에 배정하겠다는 방침을 세운 것으로 알려졌다. 다만 HBM 시장은 여전히 공급 부족이 이어지고 있고, 실제 수주 속도는 고객 승인 절차와 패키징 완성도가 좌우하는 구조다. 결국 빅테크 고객이 천안에서 무엇을 확인하고 어떤 판단을 내리느냐가 삼성전자의 HBM4 승인 일정과 추가 고객 확보 속도를 가를 가능성이 크다.

    업계 관계자는 “HBM4는 성능만으로 끝나는 제품이 아니라 후공정과 공급 안정성까지 함께 검증돼야 한다”며 “이번 천안 연쇄 점검은 단순 방문이 아니라 삼성전자의 HBM4 사업이 본격적인 고객 승인 국면으로 들어가는 분기점이 될 수 있다”고 말했다.