[단독]삼성전자, 온양에 HBM 후공정 몰아넣는다 … 인력 재배치까지 '원팹' 전환 시동

삼성전자가 충남 온양사업장을 고대역폭메모리(HBM) 핵심 공정 거점으로 재편하는 작업에 착수했다. 

단순한 생산라인 증설이 아니라 HBM 생산에 필요한 패키징·테스트·물류·지원 조직을 한데 묶는 ‘원팹(One Fab)’ 체제를 온양 중심으로 구축하려는 구상이다. 

HBM 경쟁이 적층 기술을 넘어 패키징, 테스트, 물류, 운영 완성도 경쟁으로 확전되는 상황에서 삼성전자가 생산체계 전반의 손질에 들어갔다는 해석이 나온다.

2일 업계에 따르면 삼성전자는 온양사업장을 HBM 후공정 거점으로 키우는 방향으로 내부 조직 구성을 진행 중이다. 이 과정에서 각 사업장 인력을 프로젝트 형태로 온양에 파견하는 방안도 함께 검토되고 있다. 다만 어느 사업장에서 얼마만큼의 인력을 옮길지는 아직 유동적이다. 특정 사업장 한 곳의 기능을 떼어 옮기는 수준이 아니라 HBM 대응에 필요한 인력과 기능을 전사적으로 다시 짜는 작업에 가깝다.

이번 프로젝트는 삼성전자 TSP(테스트 앤드 시스템패키지)사업부 김희열 상무가 이끈다.

업계 관계자는 "현재 조직 구성 단계가 진행 중이며 설비와 물류, 건설 인력뿐 아니라 총무, 보안, 구매, 환경안전 등 지원 조직 전반이 함께 재편 대상에 오를 수 있다"고 전했다. HBM 생산을 위한 통합형 후공정 거점을 만들기 위해 생산 현장뿐 아니라 운영 지원 체계까지 동시에 묶으려는 시도라는 것이다.

온양은 기존에도 삼성전자 반도체 후공정의 핵심 기지 가운데 하나로 꼽혀왔다. 다만 이번 움직임은 기존 후공정 기능 유지 차원을 넘어 HBM 대응 역량을 온양에 더 집중하는 성격이 강하다는 평가가 나온다. 업계에서는 이를 두고 삼성전자가 HBM 후공정 기능을 특정 거점에 집약해 공정 간 이동과 의사결정 속도, 품질 대응력을 함께 끌어올리려는 ‘온양 중심 원팹’ 구상으로 보고 있다.

이는 HBM의 제품 특성과도 맞닿아 있다. HBM은 일반 D램보다 적층과 패키징, 테스트, 물류 대응이 훨씬 더 촘촘하게 맞물려야 하는 제품이다. 장비 반입부터 공정 운영, 품질 관리, 물류, 안전 대응까지 전 과정의 정합성이 수율과 납기, 고객 대응력으로 직결된다. 업계가 최근 HBM 경쟁을 단순한 메모리 기술 경쟁이 아니라 패키징과 운영 완성도 경쟁으로 보는 이유도 여기에 있다. 

삼성전자의 이번 재편 움직임은 그동안 HBM 시장에서 부각돼 온 과제를 정면으로 겨냥한 것으로도 해석된다. 시장에서는 적층 기술과 수율이 여전히 핵심 변수로 꼽히지만 최근에는 대규모 양산 안정성, 공급 대응 속도, 고객 맞춤형 운영 능력도 못지않게 중요한 경쟁력으로 떠오르고 있다. 결국 어느 공장에서 얼마나 잘 만들 수 있느냐 못지않게, 후공정 전체를 얼마나 유기적으로 굴릴 수 있느냐가 승부를 가르는 국면으로 들어섰다는 뜻이다.

업계 관계자는 “후공정 역량을 한 거점에 집중하면 생산 효율과 품질 관리, 고객 대응 속도를 동시에 높일 수 있다”며 “이번 온양 거점화는 단기적인 HBM 대응을 넘어 삼성전자 반도체 생산 전략 전반의 전환 신호로 볼 수 있다”고 말했다.