[단독] 삼성전자, 온양 반도체 공장 대폭 확장 … HBM 후공정 신규 라인 증설도 검토

삼성전자가 충남 온양 반도체 공장의 고대역폭메모리(HBM) 후공정 라인을 대폭 확장하는 방안을 추진 중인 것으로 확인됐다. HBM 수요 급증에 대응하기 위해 기존 후공정 거점인 온양의 기능을 키워, 첨단 패키징 대응의 중심축인 천안사업장의 부담을 분산하려는 구상이다. 온양에 신규 HBM 후공정 라인을 추가로 증설하는 방안은 물론, 생산과 운영 체계를 함께 확대하는 시나리오까지 검토 대상에 올랐다. 

2일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 온양사업장 내 HBM 대응 강화를 위한 조직 구성 논의에 착수했다. 

현재 집중적으로 거론되는 안은 온양 신규 부지에 라인을 더 넣는 방식으로 HBM 후공정 기능을 확대하는 방향으로, 세부 조직과 운영 방식이 논의되는 단계다. 

삼성전자 안에서는 특히 HBM 대응 강화를 위해 차제에 천안과 온양의 역할을 재조정하는 방안을 심도 깊게 논의중인 것으로 알려졌다. 

두 사업장 모두 삼성전자의 후공정 거점이지만 천안은 HBM을 포함한 첨단 패키징 대응의 중심축으로, 온양은 테스트와 최종 패키징 비중이 상대적으로 큰 사업장으로 평가된다. 

삼성전자가 그간 천안의 패키징 역량 확대를 통해 HBM 대응력을 끌어올려 왔다면, 이번 투자가 현실화할 경우 온양은 기존 테스트 중심 역할에서 벗어나 HBM 종합 패키징 기능까지 흡수하는 방향으로 위상이 한 단계 올라갈 가능성이 크다.

온양 공장을 확장시키려는 가장 큰 이유는 천안이 갖고 있는 물리적 한계 때문이다. 업계 관계자는 "천안사업장은 이미 공장과 부지가 포화 상태에 가깝고, 현재도 기존 설비를 빼고 새 설비를 넣는 리트로핏(retrofit, 성능개선) 작업이 전면적으로 진행 중"이라며 "추가 HBM 수요를 감당할 공간과 라인을 새로 확보하려면 결국 온양 확대가 가장 현실적인 선택지"라고 말했다.

이번 논의에서 주목할 부분은 단순한 설비 증설을 넘어 운영체계 재편까지 포함하고 있다는 점이다. 

프로젝트는 삼성전자 TSP(테스트 앤드 시스템패키지)사업부 김희열 상무가 이끈다. 현재는 TF 구성을 위한 초기 논의가 진행 중이며, 환경·보건·안전(EHS), 소방, 유틸리티, 물류, 건설, 구매 등 지원 조직 로드맵도 함께 검토되고 있는 상태다. 생산라인만 늘리는 것이 아니라 HBM 양산 대응에 필요한 운영 체계를 함께 짜는 작업이라는 의미다.

인력 운영 방식도 관심사다. 온양 신규 라인 구축이 현실화하면 천안 인력이 일부 이동할 가능성이 높다는 관측이 나온다. 기흥과 화성은 전공정 중심인 만큼 후공정 대응 인력은 천안에서 보내는 것이 자연스럽다는 시각이다. 

삼성전자가 온양 확장 카드를 꺼내든 배경에는 HBM 경쟁 구도의 변화도 깔려 있다. 과거에는 적층 기술과 수율이 핵심 변수로 꼽혔지만, 최근에는 패키징과 테스트, 물류, 품질 대응, 양산 안정성까지 포함한 운영 역량이 더 중요한 경쟁력으로 부상했다. 결국 어느 공장에서 얼마나 잘 만들 수 있느냐보다 후공정 전체를 얼마나 안정적으로 돌릴 수 있느냐가 납기와 고객 대응력으로 직결되는 국면에 들어섰다는 뜻이다.

업계 관계자는 “천안만으로는 감당하기 어려운 첨단 패키징 수요를 분산하고, 온양의 기능을 기존 테스트 중심에서 더 상위 패키징 대응으로 끌어올리려는 성격이 강하다”고 말했다.