• 한미반도체, 하이브리드 본더 개발에 1000억 투자

    글로벌 HBM TC 본더 1위 기업인 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술 투자에 나선다. 한미반도체는 1000억원 투자로 하이브리드 경쟁력을 확보, 시장 경쟁력을 강화할 계획이다. 한미반도체는 이달 생산을 시작한 TC 본더 4를 시작으로 연 내 플렉스리스 본더, 2027

    2025-07-25 윤아름 기자

  • '역대급 디자인' 삼성전자, 갤럭시 Z폴드7·Z 플립7·워치8 국내 출시

    삼성전자가 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7과 갤럭시 워치8 시리즈를 국내 출시한다. 슬림한 디자인으로 착용감을 개선하는 한편, AI 성능을 강화한 점이 특징이다. 삼성전자는 폴더블 스마트폰 신제품을 통해 글로벌 스마트폰 1위 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.삼성전자가 25일

    2025-07-25 윤아름 기자

  • LG전자, 602억 규모 자사주 소각… 창사 이래 처음

    LG전자가 창사 이래 처음으로 602억원 규모의 자사주 소각에 나선다. 중간배당 900억원도 병행할 계획이다. LG전자는 자사주 소각 및 중간배당을 통해 기업 가치 제고(밸류업)에 속도를 내겠단 계획이다.LG전자는 24일 이사회 결의를 거쳐 자사주 소각 및 2025년도

    2025-07-24 윤아름 기자

  • LGD "모바일 OLED 출하량 20% 증가 … 하반기 턴 어라운드"

    LG디스플레이가 모바일 OLED 패널 출하량이 전년 동기 대비 20% 증가했다고 밝혔다. 최근 미국 관세 이슈와 대외 환경 불확실성이 커지고 있지만 OLED를 중심으로 안정적인 성과를 내고 있단 설명이다. LG디스플레이는 OLED 신기술 확보 등에 총 2조원 규모의 C

    2025-07-24 윤아름 기자

  • LG디스플레이, 거침없는 中 OLED 성장에… 실적 방어 버겁다

    LG디스플레이가 OLED 중심의 체질 개선에 진통을 겪고 있다. 애플 중심의 OLED 공급망 확대에 속도를 내고 있지만 납품가 인하 압박으로 수익성이 악화됐다. 계열사 최대 실적을 이끈 정철동 대표의 포트폴리오 개선이 실질적 효과를 내기에는 시간이 필요해 보인다.24일

    2025-07-24 윤아름 기자

  • 한미반도체, 테스와 하이브리드 본더 개발 협약 체결

    한미반도체와 전공정 장비 기업인 테스와 하이브리드 본더 개발 협약을 체결했다. 한미반도체는 장비 개발 역량 강화를 통해 글로벌 반도체 기업과 협업을 확대하겠단 목표다. 양 사는 HBM용 본더 기술과 플라즈마, 박막 증착 기술력을 결합해 하이브리드 본더 장비 경쟁력을 강

    2025-07-23 윤아름 기자

  • 파두, 美 FMS 2025에서 메타와 차세대SSD 공동기조연설

    데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두(FADU)가 다음달 5일부터 7일까지 미국 산타클라라 실리콘밸리에서 열리는 세계 최대 반도체 전시회 'FMS(Future of Memory and Storage) 2025'에서 글로벌 빅테크 기업 메타와 '스토리지의 경계를 확장하다

    2025-07-23 장소희 반도체전문기자

  • 中, 반도체 장비 홀로서기 성공할까… 글로벌 낸드 시장 지각변동 예고

    중국 낸드플래시 제조사인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)가 자국산 장비로 100% 구성된 생산라인을 구축하고 있는 것으로 알려지며 한국 반도체 산업에도 위기감이 감돌고 있다.미국이나 한국 기술 없이 장비 자립화가 쉽지 않아 삼성전자나 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들에

    2025-07-23 장소희 반도체전문기자

  • LG AI 모델 엑사원, 구광모 'ABC 전략' 핵심 플랫폼으로

    LG AI 연구원이 자체 개발한 AI 모델 '엑사원'을 통해 그룹 'ABC(AI·바이오·클린테크)' 전략을 주도하겠다고 밝혔다. 멀티모달AI, 데이터 파운드리 등 엑사원 생태계를 확장하고, 금융·제약 등 활용처를 넓혀 글로벌 빅테크를 상대하겠단 전략이다. 이를 위해 L

    2025-07-22 윤아름 기자

  • HBM 믿는구석 된 ASIC … "내년 수요 3분의 1 차지"

    HBM(고대역폭메모리) 시장의 새로운 수요처로 떠오른 맞춤형 AI 반도체(ASIC)가 내년엔 전체 HBM 수요의 3분의 1을 차지하는데 이어 2년 뒤인 2027년엔 엔비디아를 제칠 가능성이 제기된다. 이미 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 HBM 3사는 ASIC 공

    2025-07-22 장소희 반도체전문기자

  • 의사 국시도 뚫었다… LG, 4세대 AI '엑사온' 최종 진화에 한발짝

    LG AI 연구원이 '챗엑사원', '엑사원 4.0 VL(Vision Language)' 등 토종 AI 엑사원 생태계를 공개했다. 멀티모달 AI 모델인 '엑사원 4.0 VL'은 메타의 '라마 4 스카우트' 모델 성능을 뛰어 넘을 정도다. 국가 핵심 기술 문서까지 사용할

    2025-07-22 윤아름 기자

  • LG AI 연구원, 이홍락·임우형 신임 연구원장 선임

    LG AI 연구원이 이홍락 부사장(CSAI, 최고AI과학자)과 임우형 상무(선임 Lab장 겸 Data Intelligence Lab장)를 신임 공동 연구원장에 선임했다. 공동 연구원장 체제로 각각 선행연구 및 글로벌 인재 발굴, 연구원 운영 등을 나눠 운영할 계획이다.

    2025-07-21 윤아름 기자

  • 삼성전자 '아픈 손가락' 시스템 반도체 … 이재용 경영복귀에 빛 보나

    이재용 삼성전자 회장의 경영 복귀를 앞두고 시스템 반도체 사업 전략이 주목 받고 있다. 앞서 이 회장은 2030년까지 이 분야에서 세계 1위를 차지하겠단 목표를 내걸었지만 적자를 면치 못하고 있다. 최근 고객사 확보로 성과를 내고 있는 가운데 이 회장 복귀로 과감한 시

    2025-07-21 윤아름 기자

  • 영업익 9조 … SK하이닉스, 골드만삭스 악담에 실적으로 답할까

    글로벌 투자은행들의 실적 우려를 받고 있는 SK하이닉스가 당장 일주일 앞으로 다가온 2분기 실적발표에서 어떤 성적표를 받았을지에 관심이 쏠린다. 시장의 우려가 집중된 6세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM4' 경쟁 상황과 가격에 대한 회사의 전망도 관전 포인트다.18

    2025-07-18 장소희 반도체전문기자

  • 긴급진단- 골드만의 SK하이닉스 '하향', 진위는②

    K-반도체에 또 돌 던진 글로벌투자은행… "빈약한 근거, 신뢰만 잃을 뿐"

    글로벌 투자은행 골드만삭스가 SK하이닉스에 대한 투자 의견을 '중립(Neutral)'으로 하향 조정하면서 17일 SK하이닉스 주가가 8% 이상 급락을 거듭하고 있지만 반도체업계에선 이 같은 전망에 물음표를 찍는 분위기다.6세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM4'부터

    2025-07-17 장소희 반도체전문기자
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