엔비디아 對중국 전략에 촉각… K-반도체 여파 커질수도

AI 반도체 선두주자이자 HBM(고대역폭메모리) 시장 최대 고객인 엔비디아의 실적 발표에 국내 반도체업계의 이목이 집중되고 있다. 수출이 재개됐지만 변화가 클 것으로 전망되는 중국 사업 계획과 HBM4가 들어가는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 출시와 관련한 내용들에 삼성전자와 SK하이닉스도 주목하는 분위기다.

27일 반도체업계에 따르면 엔비디아는 이날(현지시간)오후 2026 회계연도 2분기(2025년 4~7월) 실적을 발표한다.

미국 월가에서는 엔비디아가 지난 2분기에도 호실적을 거뒀을 것으로 본다. 매출은 전년 대비 53% 증가한 459억 달러 규모가 예상되고 주당순이익(ESP)는 전년 대비 48% 증가한 1.01달러로 예상했다.

국내 반도체업계에선 엔비디아의 지난 실적보다는 앞으로의 사업 전망과 방향성을 더 예의주시하는 상황이다. 특히 최근 미국에서 AI 산업을 이끄는 인물 중 하나인 샘 올트만 오픈AI 최고경영자(CEO)가 'AI 버블' 우려를 제기한 가운데 AI 산업 또 하나의 큰 축인 엔비디아가 이 같은 분위기 속에서 향후 어떤 전략으로 사업을 전개해나갈지 변화점을 시사할 수 있기 때문이다.

그 중에서도 정책 변화가 많았던 중국 사업을 앞으로 어떤 방식으로 이어나갈지에 촉각이 곤두서있다.

엔비디아는 미중 갈등으로 이미 바이든 정부 시절부터 고성능 AI 칩을 중국에 수출할 수 없게 되면서 중국 사업 전략에 수정에 수정을 거듭해왔다. H100, A100 등의 고성능 칩의 대중국 수출길이 막히면서 중국 전용 칩을 개발하기 시작했고 트럼프 정부로 넘어오면서도 이 같은 대중국 수출 규제 수위가 더 높아지면서 어려움을 겪었다.

그 결과 엔비디아는 중국 수출 전용으로 성능을 대폭 낮춘 칩만 공급하고 있었는데 최근 또 한번 상황이 급변했다. 트럼프 정부가 엔비디아 칩의 중국 수출을 다시 허가하면서 대신 수익의 15%를 정부에 지급해야 하는 새 국면을 맞았다.

여기에 중국 정부도 맞불을 놓고 엔비디아 칩에 위치 추적 및 자동 종료 기능 등이 부착될 가능성을 거론하면서 자국 기업들에게 엔비디아 칩 구매를 하지 말 것을 지시하며 다시 살얼음판이 됐다.

이런 가운데 엔비디아는 중국 수출을 다시 본격화하기 위해 자사 최신 AI 스트럭처 '블랙웰'을 기반으로 보다 강력한 성능을 내는 신형 칩을 개발 중인 것으로 알려져 중국 시장에 적극적으로 참여하겠다는 의지를 드러냈다.

엔비디아의 중국 칩은 국내 반도체 기업들에겐 놓칠 수 없는 시장이라는 점에서 특히 관심이 쏠릴 것으로 보인다. 삼성전자는 엔비디아가 중국 시장용으로 내놓은 핵심 제품인 'H20'에 4세대 HBM인 'HBM3'를 공급하고 있었지만 이 제품 생산을 중단하고 새로 개발한 칩에 5세대 HBM 이상 제품을 탑재하는 방안을 추진해야 하는 상황이다.

SK하이닉스는 기존엔 엔비디아 고사양 제품에 들어가는 HBM을 주로 공급했지만 HBM 세대가 6세대 'HBM4'까지 진화하면서 이전 세대 제품들의 사용처를 확대해야 한다는 과제가 있다. 기존에 삼성이 전담하던 엔비디아의 중국용 칩이 업그레이드 되면서 SK하이닉스도 자사 HBM3E를 여기에 탑재하려는 시도에 나설 것으로 보인다.

엔비디아가 내년 선보이는 차세대 AI 가속기 '루빈'의 출시 준비 현황에 대해서도 삼성과 SK의 관심이 이어질 것으로 전망된다. 루빈에는 최신 HBM인 HBM4가 탑재될 예정이고 이를 위한 공급망 구성을 위해 현재 삼성과 SK에 더해 마이크론까지 메모리 3사 모두 HBM4를 개발해 샘플까지 공급을 마친 상황이다.

반도체업계 관계자는 "오는 9월 이후엔 본격적인 (HBM4) 샘플 테스트와 퀄테스트(품질 검증)가 진행될 것으로 관측되는 가운데 엔비디아의 신제품 출시 전략에 변수는 없을 지 등을 점검할 필요성이 있다"면서 "삼성의 경우 HBM3E 퀄테스트 결과나 이후 공급 계약 추진 가능성을 언급할 수 있어 더 촉각이 곤두 선 경우"라고 말했다.