김기남 삼성전자 사장 "10나노 모바일 AP 준비 착착"

공정 미세화를 통해 스마트폰 AP 시장 주도권을 가져온 삼성전자가 여세를 몰아 선두업체 입지를 더욱 다질 것으로 보인다.

김기남 삼성전자 반도체 총괄 사장(사진)은 27일 '수요 사장단 회의'에 참석한 뒤 기자들과 만나 "10나노 (공정을 적용해 생산한) 스마트폰 AP 준비가 계획대로 진행되고 있다"고 말했다.

삼성전자는 지난해 세계 최초로 '14나노 핀펫' AP(애플리케이션 프로세서) 기술을 개발했다. 그동안 절대 강자로 군림해왔던 AP 제조사 TSMC는 아직 평면 구조의 20나노 크기 제품을 만드는 데 머물러 있다.

AP는 스마트폰 등 모바일 기기의 두뇌인 프로세서 반도체를 말한다. 삼성전자는 기존 20나노 공정에서 사용한 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 업계에서 처음으로 모바일 AP를 만들 때 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 사용하고 있다.

삼성전자는 올해 초 출시한 갤럭시 S6에 14나노 공정의 모바일 AP '엑시노스 7420'를 적용하는 등 시장 지배력을 강화하는 데 성공했다. 지난해 4분기 반도체 시장에서 매출기준 점유율을 높이면서 1위 인텔과의 격차를 역대 최소 수준으로 좁힌 것이다. 14나노 모바일 AP를 중심으로 한 시스템 반도체 부문 성적표가 크게 개선된 덕분이다.

삼성전자가 14나노를 뛰어넘는 10나노 기술을 개발해낼 경우 당분간 이 같은 상승세는 계속될 전망이다.