청주 M12, '2D→3D' 전환… "전체 낸드 중 3D 비중 10% 이상 목표도"
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SK하이닉스가 올 한 해 3세대(3D) 낸드플래시 부문 경쟁력 강화에 전력을 쏟을 방침이다.
이명영 SK하이닉스 재무본부장(전무)은 26일 진행된 지난해 4분기 실적 발표 컨퍼런스콜(IR)에서 "올해 6조원 초반대의 설비투자를 집행할 계획인데, 청주 M12 공장을 2D에서 3D로 전환하는 작업이 많은 부분을 차지하고 있다"고 말했다.
그는 또 이천에 증설되는 M14 공장에 대해 "3D 낸드 생산을 위해 2층에서 클린룸 공사가 이뤄지고 있다"면서 "다만 3D 낸드 양산은 올해 중 어려울 것"이라고 내다봤다.
올 한 해 R&D 투자에 대해서는 "3D 낸드플래시 외 순수 팹 투자만 보면 지난해 대비 약간 감소할 수 있다"면서 "안전환경투자, 공장자동화 개선을 위한 IT 투자 등이 진행돼야 하기 때문"이라고 설명했다.
SK하이닉스의 낸드플래시 캐파(생산능력)은 올해도 지난해와 비슷한 수준인 월 22만장에 이를 전망이다. 이 중 10%가 넘는 2~3만장을 3D 낸드플래시로 채우겠다는 게 SK하이닉스의 목표다.