고성능 불구 전력효율 20% 향상…"최첨단 패키지 기술 구현"기기 사용시간 늘리고, 슬림한 디자인 구현 가능…"웨어러블 대중화 기여"
  • ▲ 14나노 핀펫 공정이 적용된 웨어러블 전용 AP 엑시노스 7270 모습. ⓒ삼성전자
    ▲ 14나노 핀펫 공정이 적용된 웨어러블 전용 AP 엑시노스 7270 모습. ⓒ삼성전자


    삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정이 적용된 웨어러블 전용 AP '엑시노스 7270'을 양산한다고 11일 밝혔다.

    삼성전자는 업계 최초로 웨어러블 전용 AP에 고성능·저전력 14나노 첨단 공정을 적용했다. 14나노 공정은 프리미엄 모바일 AP와 보급형에만 적용돼왔다.

    듀얼 코어(Cortex-A53)를 사용하는 엑시노스 7270은 14나노 공정을 적용해 동작 전력 효율이 20% 이상 향상됐다. 이에 따라 사용자들은 한 번 충전으로 장시간 사용할 수 있다.

    또 Cat.4 LTE 모뎀과 와이파이, 블루투스, FM 라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)
    등 다양한 커넥티비티 기능을 하나의 칩에 통합해 향상된 기능과 디자인 편의성을 완성했다.

    특히 최첨단 패키지 기술을 통해 시스템 면적을 최소화해 최적화된 저전력 초소형 제품을 제작할 수 있다. AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC까지 하나의 패키지에 담을 수 있는 첨단 패키지 기술을 통해 패키지 높이를 30% 줄였다.

    웨어러블 제조사들에게는 AP, 디스플레이, NFC 등 각종 센서가 구성된 레퍼런스 개발 플랫폼을 제공해 제품 개발을 편리하게 했다.

    허국 삼성전자 System LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "14나노 핀펫 공정이 적용된 엑시노스 7270은 저전력 공정과 혁신적인 패키지 기술을 총집결한 SOC의 패러다임을 제시하는 제품"이라며 "기기 사용시간을 늘리고 슬림한 디자인을 구현할 수 있어 웨어러블 대중화에 크게 기여할 것"이라 말했다.