초소형 패키지 장점 극대화, 자유로운 색온도 조절 가능"국제 표준 규격 '자가' 적용 호완성 높아…LED 조명시장 선도"
  • ▲ 칩 스케일 패키지가 적용된 스팟 조명용 LED 모듈 모습. ⓒ삼성전자
    ▲ 칩 스케일 패키지가 적용된 스팟 조명용 LED 모듈 모습. ⓒ삼성전자


    삼성전자가 초소형 '칩 스케일 패키지'를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였다고 12일 밝혔다. 칩 스케일 패키지는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드나 금속선 연결 공정을 없앤 공정을 말한다. 이에 따라 작은 크기로 제작할 수 있어 신뢰성과 가격 경쟁력이 높다.

    LED 모듈 신제품은 다운라이트 및 건축용 실내조명에 적합하다. 광량 및 색 조절 여부에 따라 6종의 라인업으로 구성됐다. 

    색 조절이 가능한 컬러 튜너블은 다른 색온도의 초소형 칩 스케일 패키지를 모듈 기판에 배치한 후 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현할 수 있다. 라인업은 초소형 칩 스케일 패키지의 장점을 극대화한 제품으로 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하다. LED 모듈 기판 사이즈 역시 기존 대비 50% 이상 작게 만들 수 있다.
     
    신제품은 국제 산업 컨소시엄인 자가의 표준 규격을 채용해 제조사간 부품 호환성을 높였다. 기존 광학 부품에 바로 적용 가능할 수 있어 다양한 지향각을 제공한다.
     
    한편 삼성전자의 칩 스케일 패키지는 미국 에너지스타의 LED 조명 신뢰성 평가 기준인 'LM80' 테스트를 완료해 제조사가 별도 테스트를 받을 필요가 없다. 제조사의 공정 기간을 최소 6개월 이상 줄여준다.

    제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 부사장은 "칩 스케일 패키지가 적용된 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것"이라며 "차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 지속 선도하겠다"고 말했다.