'반도체 R&D' 사상 최대 눈길… 삼성, SK 각각 11%, 16% 늘려

삼성전자와 SK하이닉스의 지난해 연구개발(R&D) 비용이 역대 최고치를 기록한 것으로 나타났다.

2일 관련업계에 따르면 삼성전자의 지난해 R&D 비용은 총 18조6600억원으로 2017년(16조8100억원) 대비 11.0% 증가했다.

주요 연구개발 성과로는 세계 최초의 차세대 스마트폰용 256기가바이트(GB)급 저장매체 UFS 양산, 세계 최초 차세대 10나노급 8기가비트(Gb) DDR4 D램 양산, 세계 최고 속도의 5세대 V낸드 기반 PC SSD(솔리드스테이트드라이브) 양산 등이다.

SK하이닉스는 같은 기간 총 2조8950억원을 R&D 비용에 사용했다. 전년대비 16.4%나 늘어난 수치로 3년 연속 2조원대 지출을 이어갔다.

다만 역대 최고 실적을 올리면서 매출액에서 차지하는 R&D 비용의 비중은 7.2%로, 전년(8.3%)보다 소폭 감소했다.

SK하이닉스는 사업보고서를 통해 "메모리연구소, 제품개발연구소, 낸드솔루션&미래기술 연구소 등에서 R&D 활동에 주력하고 있다"며 "지난해말 현재 반도체와 관련해 모두 1만2786건의 지식재산권을 보유하고 있다"고 설명했다.