KCC, 국제 무대서 반도체 '파워모듈-유·무기 소재' 기술력 뽐내

KCC가 국제 반도체 소재전시회 'PCIM 2019'에 참가해 핵심 반도체 부품인 파워모듈 및 다양한 유·무기 소재를 선보였다고 8일 밝혔다.

회사는 이번 전시회를 통해 기존의 건자재 및 도료뿐 아니라 반도체 소재 산업까지 회사의 확장된 사업 영역을 선보인다는 방침이다.

파워모듈은 기기에 전력을 공급하는 파워반도체와 여러 구성 회로 및 부품들을 전용 케이스에 실장해 모듈화한 것으로 모든 전자기기에 필수적으로 탑재되는 반도체 부품이다. 

회사가 선보인 대표적인 유기소재는 파워모듈에 쓰이는 접착제인 PCA(Phase Change Adhesive)와 반도체 웨이퍼용 필름 등이 있다. 

또한 회사는 반도체를 먼지, 충격 등으로부터 보호해주는 봉지재인 EMC(메모리 반도체 보호소재)와 전력용 반도체에 사용되는 DCB기판 등 무기소재 라인업도 공개했다.

DCB의 경우 KCC가 이미 산업용 파워모듈 시장에서 안정적으로 점유율을 높여가고 있는 제품으로, 이번 전시회에서는 자동차 구동용 파워모듈에 사용되는 세라믹 기판 관련 제품을 소개해 콘티넨탈(Continental), 보쉬(Bosch) 등 세계적 자동차 부품 제조 업체의 관심을 받았다.

회사 관계자는 "반도체 소재 플랫폼 구축을 통해 세계 유일의 유·무기 통합 토탈 솔루션을 제공하는 기업으로 자리매김하는 기회가 되길 기대한다"고 말했다.

한편, PCIM 전시회는 매년 유럽(5월), 중국(6월), 브라질(10월)에서 개최되는 세계 최대 규모의 전자소재 관련 전시회로 KCC는 올해 10회째 참여하고 있으며, 올해에는 5월 7일부터 9일까지 3일간 독일 뉘른베르그(Nurnberg)에서 개최된다.