정은승 삼성전자 사장 "삼성 파운드리, 고객사 제품 경쟁력 제고 앞장"

"저희는 지금 4차 산업혁명 입구에 서 있습니다. 지금까지 파운드리를 많이 사용했지만, 새로운 파운드리가 필요할 것이라고 생각합니다. 그래서 다른 파운드리의 궤적을 따라가려고 합니다. 다른 방향으로 고객사들과 미래를 향해 나아갈 것입니다."

정은승 삼성전자 파운드리사업부 사장은 3일 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019 코리아' 기조연설을 통해 "고객사의 제품이 가장 경쟁력 있는 칩이 되길 바란다"며 이 같이 밝혔다.

고객사의 칩들이 가장 빨리 세상이 나갈 수 있도록 서비스 제공에 만전을 기하겠다는 의미다.

그는 "4차 산업혁명에서는 아이디어만 가지고 칩을 구하러 다녀야 한다"며 "아이디어만 있는 작은 팹리스가 마지막 실리콘까지 전달하는 서비스를 할 것"이라고 말했다.

이를 위해 삼성전자는 국내 팹리스 기업들에 7나노 이하 극자외선(EUV) 기반 초미세 공정도 적극적으로 제공해 차세대 첨단 제품 개발을 지원하는 한편, 반도체 디자인 하우스와 설계자산(IP), 자동화 설계 툴(EDA), 조립테스트(OSAT) 등에서도 기술·서비스 지원한다는 방침이다.

국내 팹리스 기업들이 신시장을 비롯한 다양한 분야에서 활약할 수 있도록 디자인 서비스, 제조, 패키지 등 개발부터 양산까지 협력 생태계를 활성화해 시스템 반도체 산업 발전에 기여하겠다는 것이다.

특히 화성사업장 EUV 팹이 오는 9월 완공을 앞두고 있으며 내년 1월부터 웨이퍼를 생산할 것으로 보여지면서 고객사에 적기에 공급할 수 있을 것으로 전망된다.

또 정 사장은 "고객사들은 충분하지 않은 리소스를 가지고 있지 않을 것"이라며 "자사의 디자인 인프라나 테스트, QA 등 모든 데이터베이스를 가지고 서포트할 것"이라고 약속했다.

정 사장은 끝으로 "삼성전자는 반도체 불모지에서 사업을 시작해 역경을 딛고 위기를 극복해왔다"며 "파운드리 사업도 위기가 많겠지만, 어떤 위기가 와도 극복해 나갈 것"이라고 말했다.