올 1273억+내년 2155억 등 손실 지속 전망대규모 투자 등 손실 불구 차세대 기술 낙점'시스템반도체 2030 비전' 발 맞춰 집중 투자 나서
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    삼성전자가 지난 6월 삼성전기로부터 인수한 'PLP(Panel Level Package)' 사업이 인수 2년차를 맞는 2020년까지 총 3400억 원이 넘는 영업손실을 낼 것으로 내다봤다. 아직은 기술 고도화와 양산 능력 확대에 초점을 두고 투자가 진행돼야하는만큼 당분간 이익을 내기 보다는 삼성전자 시스템반도체 사업 경쟁력을 강화하는 방향으로 육성이 시작될 것으로 보인다.

    19일 삼성전자 반기보고서에 따르면 삼성전자는 지난 6월 1일자로 DS부문으로 편입한 PLP사업이 올해와 내년에 걸쳐 총 3428억 원의 영업손실을 기록할 것으로 예상했다. 올해는 사업부를 인수한 6월부터 7개월 간 1273억 원의 손실을, 인수 2년차를 맞는 2020년에는 연간 2155억 원의 손실을 기록할 것이란 전망이다.

    PLP사업은 삼성전자에 편입된지 한달만에 적자를 123억 원 기록하기도 했다. 삼성전자로 사업이 넘어오기 전인 지난 5월까지 PLP사업은 이미 700억 원에 육박하는 순손실을 낸 바 있고 소속과 상관 없이 PLP사업의 올 상반기 손실규모는 820억 원을 넘긴 것으로 삼성전자는 분석했다.

    올해와 내년 PLP사업의 매출은 미미한 수준이 될 것으로 예측하기도 했다. 삼성전자는 올해 PLP사업을 인수한 이후 연말까지 7개월 동안 101억 원의 매출을 기록할 것으로 내다봤고 내년에는 연간으로 219억 원 가량의 매출이 발생할 것으로 봤다. 앞서 PLP사업이 삼성전기에서 삼성전자로 넘어오기 전 5개월 동안에는 따로 매출이 발생하지 않은 것으로 파악된다. PLP사업은 삼성전기 소속일때도 이와 비슷한 수준의 실적을 기록했을 것으로 추측된다.

    이처럼 인수 초반부터 수천억 원 규모의 적자가 예상되는 사업을 삼성전자는 7850억 원에 사들였다. 영업 양수 당시 삼성전자는 공시를 통해 PLP사업을 인수하는 이유에 대해 "차세대 패키지 기술 확보를 통해 반도체 경쟁력을 강화하기 위함"이라고 밝혔다. PLP기술은 웨이퍼나 칩이 아닌 패널 단위로 반도체 패키징 과정을 진행할 수 있어 생산성을 높이고 원가를 낮출 수 있어 차세대 패키지 기술로 일컫는다. 더불어 입출력 단자를 칩 바깥으로 빼내 반도체 성능 향상도 가능하다. 결국은 미래 반도체 시장을 선도할 수 있는 신패키징 기술 PLP를 삼성전자가 직접 관리하겠다는 의지가 담겼다고 할 수 있다.

    당분간 적자를 감당해야하는 것 뿐만 아니라 이를 훨씬 넘어서는 규모의 투자도 PLP사업엔 필수인 상황이다. 몇 년 전부터 PLP 기술 개발을 중심적으로 맡았던 삼성전기는 삼성전자에 사업을 넘기기 전까지 5000억 원이 넘는 자금을 투입해 실제 PLP기술을 적용한 제품 양산 단계까지 발전시키는데 성공했다.

    하지만 이어지는 적자를 감당하는 동시에 지속적인 기술개발 투자와 거래선 개척 등에 나서야 하는 과제에 직면해있던 것도 현실이었다. 그 까닭에 삼성전자가 본격적인 PLP 투자로 이 기술이 적용된 제품을 개발하고 양산 능력을 키우는 등 사업에 힘을 실어주기 위해 사업을 양수했다는 해석이 설득력을 얻고 있다. 더불어 삼성전자와 삼성전기에 흩어져있던 반도체 패키지 관련 조직을 통합해 시너지를 추구할 수 있다는 점도 PLP사업이 삼성전자 품에 안긴 중요한 이유로 꼽힌다.

    삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를 달성하겠다는 비전을 위해 PLP 기술을 적극 활용할 것이란 전망이다. 이를 위해 수조 원의 자금이 투자되는 가운데 이제 막 개화를 시작한 PLP사업에도 관련 소재와 장비 공급을 안정화하고 고객사를 유치하는데 상당부분의 투자금이 배정될 것으로 보인다.