EUV라인 완성 등 이천 M16 팹 건설 마무리 단계내년 상반기 웨이퍼 반입 시, 여름께 시양산 목표사상 최대 설비투자 이어 인텔 낸드사업 인수까지… 반도체사업 속도내는 SK
  • ▲ SK하이닉스 D램 ⓒSK하이닉스
    ▲ SK하이닉스 D램 ⓒSK하이닉스
    SK하이닉스가 연내에 극자외선(EUV) 공정이 도입되는 이천 M16 팹 건설을 마무리하기 위해 본격적으로 속도를 내고 있다. 내달 중 장비 반입이 시작돼 12월 중에는 파일럿 라인을 완공할 전망이다. 내년 여름께에는 테스트를 거쳐 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있다.

    3일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 경기도 이천 캠퍼스에 조성하고 있는 M16에 내달 본격적인 장비 반입을 시작한다. 삼성전자에 이어 D램 생산 라인에 처음으로 EUV 공정을 적용키로 한 SK하이닉스는 조만간 M16 팹 내에 네덜란드 ASML의 EUV 장비 2대 가량을 구축할 전망이다.

    SK하이닉스는 연내에 파일럿 라인을 모두 완성하고 내년 상반기 중에는 웨이퍼 반입도 시작할 계획이다. 이어 내년 7~8월 경에는 테스트를 거쳐 양산에 돌입하는 것을 최종 목표로 두고 있다.

    당초 SK하이닉스는 M16 장비 입고 시점을 내년 초로 예정하고 있었다. 그러다 올 들어 코로나19 사태가 확산되며 메모리 반도체 수요가 늘고 있고 그에 비해 공급이 부족해지는 상황이 닥치면서 예상보다 장비 반입을 서두르고 시양산 일정도 앞당기는 방향으로 가닥을 잡았다. 특히 서버나 데이터센터용 D램 니즈가 확대되고 있는데 주목했다.

    M16 차세대 메모리 생산에 EUV 공정을 처음 도입하는 것도 SK하이닉스 입장에선 의미있는 도전이 될 것이란 평가다. 앞서 D램에 EUV 공정을 적용해 업계 최초로 1세대 10나노급 D램 샘플 생산에 성공한 삼성전자에 이어 메모리 반도체 차세대 기술을 조기에 확보해 빠르게 추격하는 후발주자들과의 차별성을 높일 수 있을 것으로 기대된다.

    고가의 장비 도입 등으로 수조원대 투자가 이뤄지는 M16과 함께 최근 반도체업계 지각변동에 발맞춰 인텔의 낸드사업 인수를 결정하며 SK하이닉스는 최대 투자철을 맞았다. 인텔 낸드사업 인수에만도 10조 3000억 원에 달하는 대규모 자금이 투입될 계획이다.

    EUV 공정을 도입해 한번 더 날개를 단 D램 사업에 상대적으로 부진했던 낸드사업에 인수·합병(M&A)으로 힘을 실어 포트폴리오에 균형을 맞춰가겠다는 의지도 드러난다.

    이석희 SK하이닉스 사장은 최근 인텔의 낸드사업 인수를 발표하며 "D램과 낸드 양축으로 사업 안정성을 높여 기업가치 100조 원의 자랑스러운 기업으로 만들어가자"는 비전을 제시하기도 했다.