• 삼성전기는 26일 진행된 지난해 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "지난해 말 공시한 바와 같이 반도체 고성능화 및 패키지기판 수요 증가에 따라 공급확대를 위해 생산능력(CAPA) 증설을 진행 중"이라며 "이번 증설투자는 2023년 하반기 양산을 시작해 2024년 매출에 본격적으로 기여할 예정"이라고 밝혔다.

    이어 "추가 생산능력 증가는 시장상황을 면밀히 분석해 적절히 대응할 것"이라고 덧붙였다.