FC-BGA 담당 신설 후 경력직 모집PC·서버용 수요 늘며 미래사업 떠올라올해 1조 단위 투자 윤곽 나올듯
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    LG이노텍이 미래 성장동력으로 점찍은 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업의 대규모 투자를 앞둔 가운데 경력직 모집에 나선다.

    8일 업계에 따르면 LG이노텍은 기판소재사업부 품질 분야 경력사원을 공개 채용하면서 FC-BGA 품질 전문가와 개발품질 대응 경험자 등을 우대하고 있다.

    지난해 조직개편에서 FC-BGA 사업 담당을 신설한 LG이노텍은 관련 경력자를 영입하며 사업 진출을 준비 중이다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 볼 형태의 범프로 연결한 반도체 패키지 기판이다. 주로 PC, 서버, 자율주행차, 데이터센터, 인공지능(AI) 반도체 등에 탑재되는 비메모리 반도체 제조에 사용된다.

    LG이노텍의 기판소재사업은 통신용이 주력이었지만, 최근 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 비대면 문화 확산으로 노트북, PC, 서버 등의 수요가 늘면서 FC-BGA 사업에 관심을 보였다.

    국내에서 FC-BGA 사업을 진행하고 있는 삼성전기와 대덕전자도 최근 대규모 투자를 발표하며 늘어난 수요에 대응하고 있다.

    삼성전기는 지난해 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산 설비 및 인프라 구축에 총 8억5100만달러(약 1조137억원)를 투자한다고 밝히며 패키지기판 사업에 역량을 집중한다는 방침이다. 이번 투자는 2023년 하반기 양산을 시작으로 2024년부터 매출에 본격적으로 기여할 예정이다. 시장 상황 및 수급현황을 보고 추가적인 생산능력(CAPA) 증설도 고려하고 있다.

    또 삼성전기는 이번 투자와 별개로 하반기 양산 일정으로 고부가 서버용 기판 관련 제품 개발을 진행 중에 있다.

    이에 업계에서는 LG이노텍도 FC-BGA 투자에 1조원 규모를 집행할 것으로 보고 있다. LG이노텍은 올 상반기 중 FC-BGA 투자계획을 발표할 것으로 관측된다.

    LG이노텍은 시스템인패키지(SiP)와 안테나인패키지(AiP) 등에서 글로벌 시장 지위를 갖고 있는 만큼 이번 FC-BGA 진출로 기판 사업 실적이 극대화될 것으로 기대되고 있다.

    LG이노텍의 지난해 기판소재사업 매출은 1조5709억원으로 전년 대비 26.3% 증가한 데다 높은 영업이익률을 기록하며 카메라모듈에 이은 핵심 사업으로 발돋움하고 있다.

    박강호 대신증권 연구원은 "LG이노텍은 FC-BGA 시장 진출 가능성으로 반도체 기판의 포트폴리오 평가가 높아질 전망"이라고 분석했다.

    업계 관계자는 "FC-BGA 기판 시장의 타이트한 수급은 2022년 내내 이어질 것으로 전망된다"며 "LG이노텍은 고부가 반도체 패키지 기판 라인업을 강화하며 중장기 성장 동력을 확보하고, 그간 북미 고객사 중심의 사업 포트폴리오가 집중돼 있었는데 고객사 및 사업 다변화가 시작된다는 점에서 긍정적"이라고 말했다.