로이터 "SK하이닉스, 美 반도체 패키징 공장 내년 착공"

SK하이닉스가 내년 초 미국 반도체 패키징 공장 착공에 들어갈 전망이다.

12일(현지시간) 로이터 통신은 복수의 소식통을 인용해 SK하이닉스가 패키징 공장을 위한 부지를 선정할 것이라며 이같이 보도했다.

이 공장은 2025∼2026년 양산에 돌입할 예정이며 약 1000명의 직원을 고용할 것이라고 로이터는 전했다. 공장 부지와 관련해서는 엔지니어링에 재능이 있는 인재를 뽑기 위해 대학 근처일 가능성 있다고 덧붙였다.

앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난달 26일 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국에 220억달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획을 밝히면서 메모리 반도체 첨단 패키징 제조 시설 건립 구상을 공개한 바 있다.

SK하이닉스는 총투자금액 220억달러 중 총 150억달러를 후공정인 어드밴스트 패키징(Advanced Packaging)의 제조 및 반도체 관련 연구개발(R&D)에 투자할 예정이다.

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼에 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술을 말한다.

SK하이닉스가 미국에 반도체 패키징 공장을 지을 경우 미국 '반도체 칩과 과학법(반도체법)'에 따른 세제 혜택도 받을 수 있을 것으로 보인다.

이 법은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 총 2800억달러(약 366조원)를 투자하는 내용을 골자로 한다. 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액 공제를 적용한다.

이와 관련해 SK하이닉스 측은 "어드밴스드 패키징 투자 계획과 관련해 아직 구체적으로 결정된 바 없다"며 "현재 검토 중"이라고 말했다.