정철동 LG이노텍 사장 "韓 반도체 벨류체인 경쟁력 위한 패키징 중요성 부각"

정철동 LG이노텍 사장이 "PCB, 반도체패키징 업계의 발전을 위한 소통과 협력의 필요성이 커지고 있는 가운데 이번 'KPCA 쇼'는 우리 업계가 나아갈 방향을 함께 모색하는 중요한 자리가 될 것"이라고 말했다.

21일 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA) 회장을 맡고 있는 정 사장은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KPCA 쇼 2022' 개회사를 통해 이같이 밝혔다.

정 사장은 "최근 미국, 중국, 대만, 일본 등 반도체 산업의 글로벌 경쟁이 심화되고 있는 가운데 우리 정부에서도 반도체 산업을 집중 육성해 나가고 있다"며 "우리나라 반도체 산업의 벨류체인 경쟁력 강화를 위해 반도체 기판, 패키징 등에 대한 중요성도 부각되고 있다"고 했다.

이어 "KPCA 쇼가 국내외 PCB 및 반도체패키징 산업의 발전에 중추적인 역할을 하는 교류와 협력의 장이 될 수 있도록 많은 조언과 성원을 부탁드린다"고 말했다.

KPCA 쇼는 PCB 반도체 패키징 산업계의 최대 행사로 올해 19회째를 맞았다. 코로나19 장기화와 미중 신냉전, 러시아-우크라이나 전쟁 등의 사회·경제적인 어려운 상황 속에서도 전년보다 더 큰 규모로 개최하게 됐다.

국내 최대 반도체패키지기판 기업인 삼성전기는 이번 전시회에서 고성능, 고밀도, 초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 과시했다.

특히 서버용 FC-BGA 등 고성능 제품을 집중 전시했다. FC-BGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FC-BGA의 기술 난도가 가장 높다고 전해진다.

서버용 FC-BGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기(면적)는 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는  일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 삼성전기는 올해 말 부터 생산할 계획이다.

LG이노텍도 내년 양산 예정인 FC-BGA 신제품을 첫 공개했다. LG이노텍은 AI, 디지털 트윈 등 다양한 DX기술을 FC-BGA 개발공정에 적용해 제품 성능에 치명적인 '휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'을 최소화했다.

LG이노텍은 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등의 혁신제품도 공개했다.