'KPCA Show'서 '대면적·고다층·초슬림' 차세대 기판 공개코어리스 기법 통해 두께 '50%' 줄인 패키지 기술 관심 집중서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화 대응 나서
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    삼성전기가 오는 6일부터 3일간 일정으로 인천 송도컨벤시아에서 개최 'KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2023'에 참가, 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 5일 밝혔다.

    KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다.

    삼성전기는 국내 최대 반도체기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시한다.

    반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되는 제품이다.

    삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)를 집중 전시한다.

    FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체기판이다.

    이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로서 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.

    또 삼성전기는 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체기판을 전시한다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 반도체기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동 부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다.

    삼성전기는 차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템 온 서브스트레이(SoS)를 소개한다. 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판을 말한다.

    김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높여 글로벌 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

    한편, 삼성전기는 전시관 방문이 어려운 참관객들을 위해 홈페이지에 KPCA 온라인 전시관을 개설해, 삼성전기만의 첨단 공법을 활용한 반도체 패키지 기판의 박판화·미세화 기술 등 핵심 기술을 영상으로 소개한다.