세계 최초 'HBM3E' 임박… 곽노정 SK하이닉스 사장 "상반기 양산"

SK하이닉스가 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 'HBM3E'를 올 상반기 내에 양산하겠다고 밝혔다. HBM 3사 중에서 가장 먼저 엔비디아에 공급이 임박한 것으로 보인다.

26일 오전 서울 중구 대한상공회의소에서 열린 '민·관 반도체 전략 간담회'에서 곽노정 SK하이닉스 사장은 "상반기 중에 HBM3E 양산이 시작될 것"이라고 말했다.

HBM3E는 5세대 HBM으로 상반기 양산을 통해 미국 AI 반도체 기업인 엔비디아에 공급될 것으로 전망된다. SK하이닉스는 앞서 4세대 HBM인 HBM3도 엔비디아에 독점 공급한 바 있다.

HBM3에 이어 HBM3E도 SK하이닉스가 엔비디아에 독점 공급할 가능성이 점쳐진다. HBM을 생산하는 3사인 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 중에서 현재로선 SK하이닉스만 엔비디아에 샘플을 공급해 최초로 통과했다.

엔비디아가 공급처 다변화 차원에서 삼성전자와 마이크론을 추가 공급사로 받아들일 가능성도 배제할 수 없다. 다만 당분간은 SK하이닉스가 독점적으로 엔비디아에 HBM3E를 공급하게 될 것으로 보인다.

이번에 SK하이닉스가 공급하는 HBM3E는 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 'B100'에 탑재될 것이 유력하다.

곽 사장은 이날 "계획한 일정대로 양산 준비를 하고 있다"고 밝히며 차세대 HBM 공급 계획도 순항하고 있음을 강조했다.

일각에서 제기된 AI 반도체 협력을 위해 대만 TSMC와 협력할 것이라는 주장에 대해선 즉답을 피했다. 지난달 한국을 방문한 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자(CEO)를 만나 협력체 구성 등을 논의한 것으로 전해지며 AI 반도체 시장에서 오픈 AI와 SK하이닉스에 더해 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC'탈(脫) 엔비디아' 연합을 구성할 가능성이 제기됐지만 이에 대해선 말을 아끼는 모습이다.

이날 열린 간담회에는 곽 사장을 비롯해 경계현 삼성전자 사장과 김정회 한국반도체산업협회 부회장 등이 참석하고 정부 측에선 안덕근 산업통상자원부 장관 등이 자리해 반도체 투자 보조금과 메가 클러스터 구축 관련한 논의를 나눴다.