아이씨티케이, 일반청약 경쟁률 1108대 1 흥행

보안 반도체 설계(팹리스) 기업 아이씨티케이(ICTK)가 수요예측에 이어 일반청약에서도 흥행에 성공했다.

8일 금융투자업계에 따르면, 아이씨티케이는 지난 7일부터 이날까진 진행된 일반투자자 대상 공모주 청약에서 경쟁률 1107.95대 1을 기록했다. 청약증거금은 약 5조4600억 원 규모로 집계됐다.

회사는 앞서 지난달 진행한 기관투자자 대상 수요예측을 통해 공모가를 희망 범위 1만3000원~1만6000원을 훌쩍 넘은 2만 원으로 확정한 바 있다. 수요예측에선 2113개 기관이 참여해 전원이 공모가액 최상단을 초과하는 금액을 작성, 783.2대 1의 경쟁률을 기록했다.

지난 2017년 설립된 아이씨티케이는 보안시스템에 들어가는 반도체를 설계하는 회사다. 세계 최초로 물리적 복제방지기능(PUF) 기술을 기반으로 한 보안칩을 상용화하는 데 성공했다.

아이씨티케이는 반도체 지문으로 불리는 '비아 퍼프(VIA PUF)'라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 복제 불가능한 '신뢰점(Root of Trust)'을 부여하는 방법을 내세우고 있다.

해당 기술은 반도체 공정에서 사용되는 비아(VIA) 홀을 이용해 각 칩에 ID를 부여해 보안 시스템에 적용하는 기술이다.

회사는 세계 최다 PUF 관련 특허를 보유 중이다. 원천기술 등 국내외 등록 특허만 138건이며 추가 등록 진행 중인 것도 27건에 달한다. 향후 세계 최고 수준의 보안 인증인 EAL 6+ CC인증(정보보안 인증)을 통해 가장 높은 수준의 안전성을 제공하겠다는 계획이다. 

현재 LG유플러스에 이 기술이 적용된 제품을 제공하고 있다. 한국전력에는 스마트 미터기에 들어가는 모뎀의 인증칩 165만대를 납품했다. 

최근 국내 이동통신사 한 곳과 유럽 이동통신사 한 곳을 고객사로 추가로 확보했으며, 램버스와의 협력을 통해 IP 공급 확대를 추진 중이다.

회사는 상장을 통해 조달한 자금으로 빅테크 계약에 따른 양산 운영자금을 확보하고, 연구개발 인력 확대에 사용할 계획이다.

아이씨티케이는 이날 일반청약을 마감한 뒤 오는 17일 코스닥에 상장할 예정이다. 상장 주관사는 NH투자증권이다.