웨이퍼 투입량·소재 사용량 증가EUV용 신규 소재 4분기 승인 추진
  • ▲ 삼성SDIⓒ김병욱 기자
    ▲ 삼성SDIⓒ김병욱 기자
    삼성SDI가 HBM 등 인공지능 반도체 열풍의 수혜를 입고 있다고 밝혔다. 

    30일 윤경호 삼성SDI 전자재료 사업부 상무는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객들의 HBM 제조 확대로 첨단 노드 생산이 확대되면서 웨이퍼 투입량과 소재 사용량도 증가하고 있다"며 "당사의 기존 주력 제품인 SOH와 SOD 등의 수요도 증가해 판매 및 손익에 긍정적인 영향이 기대된다"고 밝혔다.

    이어 "공정 소재 기준 선단 노드 생산 확대로 사용량이 증가되는 EUV용 신규 소재 및 슬러리 소재를 4분기 내 승인 계획 중이다"라며 "패키징 소재는 그래픽용 고광열 EMC 제품을 개발 중으로 3분기 내 고객 승인을 준비하고 있다"고 설명했다. 

    그는 "향후 HBM 등 AI향 반도체 시장 규모의 확대로 관련된 소재 및 신규 소재 수요가 증가할 것으로 전망된다"고 덧붙였다.