후공정업체 앰코에 4억달러 예비 각서파운드리 이어 첨단 패키징 분야로 확대SK하이닉스, 인디애나 공장도 유력삼성도 추가 수혜 기대
  • ▲ 삼성 미국 텍사스 테일러 파운드리 신공장 건설 모습 ⓒ경계현 삼성전자 사장 SNS
    ▲ 삼성 미국 텍사스 테일러 파운드리 신공장 건설 모습 ⓒ경계현 삼성전자 사장 SNS
    미국 정부가 반도체 첨단 패키징 보조금을 받을 기업 선정에 나선 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 여기에 포함될 수 있을지 관심이 쏠린다.

    30일 외신에 따르면 미국 상무부는 지난 27일(현지시간) 미국 후공정업체 앰코테크놀로지에 최대 4억 달러(약 5500억 원)의 보조금을 지원하는 내용을 골자로 한 구속력 없는 예비 각서(PMT)에 서명했다.

    이번 보조금은 앰코가 미국 애리조나에 20억 달러(약 2조 8000억 원)를 들여 짓는 첨단 반도체 패키징 공장을 지원하기 위함이다. 이 같은 직접 보조금 외에도 2억 달러 규모의 대출을 제공하고 최대 25%의 세액 공제 혜택도 제공할 예정이다.

    미 상무부가 반도체 후공정 분야에서 보조금 지원 대상을 발표한 것은 앰코가 첫 사례다. 지나 러몬도 상무부 장관은 이번 보조금 지급에 대해 "칩스법(CHIPS ACT) 근본 목표 중 하나인 미국에서 첨단 패키징 생태계를 조성해 칩 생산의 시작부터 끝까지 전 과정이 미국 내에서 이뤄지도록 하는 것"이라고 설명했다.

    첨단 패키징 기술은 미세화, 첨단화 되는 반도체 성능과 수율을 개선하는 핵심으로 꼽힌다. 특히 최근 AI(인공지능) 반도체 시장이 급성장하면서 첨단 패키징 기술 중요성은 날로 높아지고 있다.

    미국 정부가 자국 내에 반도체 생산시설을 짓는 기업을 대상으로 이처럼 대규모 보조금 지급 등 혜택을 지급하는 방침을 세우면서 삼성전자 같은 국내 기업과 대만 TSMC, 미국 인텔 등 주요 반도체, 파운드리(위탁생산) 기업들이 미국 현지에 생산 공장을 건설하고 있다.

    여기에 이번에 첨단 패키징 공장까지 보조금 대상에 오르면서 SK하이닉스 등 한국 업체들이 추가적으로 보조금 혜택을 받을 수 있을 것이란 기대감이 확산되고 있다.

    SK하이닉스는 지난해 미국에 첨단 패키징 공장을 짓겠다는 계획을 밝힌 상태다. 오는 2028년 하반기 양산을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 38억 7000만 달러(약 5조 4000억 원)을 투입한다. 업계에서는 SK하이닉스가 이미 미국 상무부에 보조금을 신청했다고 알려졌다.

    삼성전자는 지난 4월 텍사스 테일러시에 신설 중인 파운드리 공장 건설에 대한 보조금을 64억 달러 규모로 받는 안을 확정했지만 추가적으로 첨단 패키징 공장 건설을 추진하는만큼 추가 보조금을 받을 수 있을지가 관심이다. 삼성은 미국 텍사스 지역에 반도체 생산시설을 신설하기 위해 당초 170억 달러를 투입한다는 데서 확장해 400억 달러(약 55조 원) 투자를 계획하고 있다.