"삼성전자 HBM3E 엔비디아 퀄 통과… 4분기 공급"

삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 소식이 전해졌다. 다만 삼성전자는 해당 제품에 대한 퀄테스트가 아직 진행 중이라고 신중한 모습이다.

로이터는 현지시간 7일 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 5세대 8단 HBM인 HBM3E의 공급 계약을 체결할 전망이라고 보도했다. 소식통들은 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다면서도, 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다. 

이에 대해 삼성과 엔비디아 모두 논평 요청을 거부했다고 로이터는 전했다. 실제 삼성전자 관계자는 “고객사 관련 내용은 확인 불가”라고 전제한 뒤 “ HBM3E 8단도 퀄테스트 통과를 위해 계속 노력 중”이라고 밝혔다.

삼성의 엔비디아향 HBM3E 품질 검증 통과와 관련해선 그동안 로이터통신 뿐 아니라 다수의 국내외 언론에서 보도했지만 아직 확인된 바는 없다.

앞서 로이터 통신은 지난 5월 소식통을 인용해 삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 테스트를 통과하기 위해 노력해 왔지만 열과 전력 소비 문제로 어려움을 겪고 있다고 보도했었다. 이에 대해 삼성전자는 자사의 칩이 열과 전력 소비 문제로 인해 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다는 주장은 사실무근이라고 항변한 바 있다.

이어 지난달 24일(현지시간)에는 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 속보를 전하기도 했다.

당시 로이터는 삼성전자의 HBM3는 미국의 대중국 제재에 맞춰 중국 시장용으로 개발된 덜 정교한 프로세서(H20)에 사용될 예정이라고 전했다. H20은 엔비디아의 주력 AI 칩 H100과 달리 컴퓨팅 성능이 5분의 1 수준인 제품으로, 중국 시장에 지난 1분기부터 공급되고 있는 상황이다. 

업계에서는 삼성전자의 5세대 8단 HBM이 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상하고 있다. 

실제 삼성전자는 지난달 31일 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 3분기 HBM3E 8단 제품 양산 공급이 본격화할 것이라고 공언한 바 있다. 당시 김재준 반도체(DS)부문 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중이고 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라고 말했다. 또한 HBM3E 칩이 4분기까지 HBM칩 매출 의 60%를 차지할 것으로도 예상했다. 

현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있다. 이 때문에 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다. 삼성전자도 인공지능(AI) 반도체 랠리에 올라타고 실적 개선세를 이어가기 위해서는 엔비디아에 HBM3E를 납품해야 하는 상황이다.  

한편, 시장조사업체 트렌트포스는 HBM3E는 올 하반기 인도가 집중적으로 이뤄지면서 HBM 시장에서 주류가 될 전망이라고 예상하고 있다.