블룸버그 보도 관련 언급 없어하반기 HBM4 양산 목표 계획대로디자인 재설계 과정일수도… 궁금증 증폭
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- ▲ 삼성 HBM3E 12H 제품 이미지 ⓒ삼성전자
삼성전자가 지난해 4분기 실적발표에 이은 컨퍼런스콜에서 HBM(고대역폭메모리)의 엔비디아 공급 개시 여부에 대한 언급 없이 마무리했다. 지난해 3분기 컨퍼런스콜에서 "HBM 관련 유의미한 진전"을 말했던 삼성이 이후 엔비디아 퀄테스트(품질 검증)를 통과하고 공급계약을 맺었는지 등 진척상황에 대해선 말을 아끼는 모습이다.31일 삼성전자는 지난해 4분기 실적발표에 이은 컨퍼런스콜을 열고 지난해 실적 분석과 올해 시장 전망에 대해 설명하고 질의응답에 나섰지만 5세대 HBM인 'HBM3E' 제품의 엔비디아 공급 여부에 대해선 별다른 언급을 하지 않았다.다만 HBM 사업 관련해 지난해 4분기 수요 변동으로 HBM 매출이 당초 예상치를 소폭 하회해 전분기 대비 1.9배 성장했다고 밝혔다.삼성전자는 "지난해 4분기 지정학적 이슈와 올 1분기 목표로 준비 중인 5세대 HBM인 HBM3E 계획이 맞물리며 일부 HBM 수요 변동이 발생했다"면서 "그 결과 4분기 HBM 매출이 당초 전망을 소폭 하회해 전분기 대비 1.9배 성장했다"고 말했다.특별한 공급사에 대한 구체적 언급 없이 HBM3E 8단 제품과 12단 제품 현황과 6세대 HBM인 'HBM4' 로드맵에 대해서도 소개했다.삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "지난 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산 판매 중이고 4분기에는 다수의 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 공급향으로 HBM3E 공급을 확대해 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다"면서 "HBM3E 개선 제품은 계획대로 준비 중이고 일부 고객사에 개선제품을 올 1분기 말부터 공급할 예정"이라고 설명했다.이어 "올 2분기부턴 HBM3E 개선 제품 공급을 본격화할 것"이라고 덧붙였다.HBM4는 예정대로 올 하반기 양산을 목표로 진행하겠다는 입장이다.삼성전자는 "올 하반기 양산 목표로 기존 계획대로 진행 중"이라면서 "HBM4와 HBM4E 커스터마이징 제품도 고객과 협의하고 있고 16단 스펙 기술을 검증 차원에서 샘플을 제작해 고객사에 이미 전달한 상황"이라고 밝혔다.하지만 정작 현재 시장과 업계에서 화두인 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급키로 했는지 여부에 대해선 언급하지 않았다. 컨퍼런스콜에 앞서 30일(미국시간) 블룸버그통신이 복수의 익명 소식통을 인용해 "삼성전자가 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기로 했다"고 보도하며 사실 여부에 대한 관심이 더 증폭된 상황이었지만 실적발표와 컨퍼런스콜에선 이 같은 보도에 대해 따로 설명이나 해명은 없었다.이번 실적발표에 이은 컨퍼런스콜에서 삼성이 엔비디아 공급 개시 여부에 대해서 지난 실적발표 때에 이어 더 진전된 상황을 전할 것으로 기대됐지만 아직은 공식적으로 밝힐 단계는 아닌 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM3E 공급 관련해 "주요 고객사 퀄테스트 과정 상 중요한 단계를 완료한 유의미한 진전을 확보했다"고 밝혔던 바 있다.일각에선 삼성이 엔비디아 측의 요청에 의해 '새로운 디자인 설계'에 나섰다면 다시 퀄테스트를 통과하기까지 시일이 소요될 것이라는 전망에 힘을 싣는다.앞서 올 초 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 삼성전자의 HBM에 대해 "새로운 디자인 설계가 필요하다"며 "하지만 삼성전자는 열심히 개발하고 있고 HBM은 성공할 것"이라는 긍정적 전망을 내놓으며 삼성이 여전히 엔비디아 공급망에 입성하기 위한 사전 작업을 이어가고 있음을 밝혔다.반도체업계에선 또 다시 반복된 삼성전자의 엔비디아 공급망 입성 소식으로 궁금증이 더 커지는 동시에 실망감도 커질 수 밖에 없다는 분위기다.업계 관계자는 "이번 실적발표에서 엔비디아 공급망 입성 관련해 또 한번의 유의미한 진전이 있을지 기대를 걸었지만 아무 언급이 없어 다시 기다림이 이어질 수 밖에 없을 것"이라며 아쉬움을 표했다.