마이크론, 업계 최초로 샘플 출하"속도 15%·전력소모량 20% 개선"SK 개발 선두 … 삼성 추격 양상
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    차세대 D램 승부처로 꼽히는 6세대 10나노급(1c)에서 3사(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 경쟁이 본격화되고 있다. 마이크론이 업계 최초로 샘플 출하를 공식화하면서 아직 초기 수율을 확보하고 있는 삼성은 물론이고 최초 개발에 성공한 SK하이닉스도 발걸음이 빨라질 것으로 전망된다.

    27일 반도체업계에 따르면 마이크론은 최근 1감마 공정 기반 DDR5 샘플을 인텔과 AMD 등 고객사에 공급했다고 밝혔다. 마이크론의 1감마 제품은 6세대 10나노급(D1c)에 해당한다.

    마이크론은 지난 25일(미국시간) 보도자료를 통해 이번에 샘플 공급에 나선 6세대 제품에 대해 "데이터 처리 속도는 초당 9200메가트랜스퍼(MT/s)로, 이전 세대 대비 속도는 15% 빠르고 전력 소모량은 20% 적다"며 "데이터센터와 모바일 플랫폼 등에 최고의 성능과 전력 효율성을 제공할 것"이라고 설명했다.

    마이크론은 '업계 최초'로 6세대 D램 샘플을 공급했다는 점을 강조하고 나섰다. 현재 마이크론 뿐만 아니라 삼성전자와 SK하이닉스도 D1c 개발에 한창인 상황이라 마이크론은 경쟁사 대비 한 발 빠른 샘플 출하를 앞세워 기술력 과시에 나선 것으로 풀이된다.

    실제로 6세대 D램 개발에 가장 먼저 성공한 곳은 SK하이닉스다. SK하이닉스는 지난해 8월 개발 성공을 발표했고 이어 샘플 생산과 양산을 준비 중인 것으로 알려졌다. 업계에서는 마이크론이 샘플 출하를 공식화하면서 선수를 쳤지만 SK하이닉스도 조만간 D1c 양산을 공식화할 것으로 예상된다. 내부적으로도 본격 양산이 가능한 수준의 품질과 수율을 확보한 것으로 보인다.

    삼성전자도 최근 D1c 개발과 양산에 역량을 집중하고 있지만 경쟁사 대비 뒤쳐진다는 평가를 받는다. 아직은 초기 수율을 잡는 단계로 알려졌다. 삼성은 차세대 HBM인 HBM4에 D1c를 적용할 계획이라고 밝힌 바 있어 안정적인 수율을 확보하는 것이 무엇보다 중요한 상황이다.

    하지만 마이크론의 '세계 최초' 타이틀이 샘플 출하 단계에만 그칠 가능성도 높다. 앞서 HBM3E 양산을 두고도 마이크론이 자사가 업계 최초임을 강조하고 나서면서 고객사들에게 어필했지만 이후 실제 HBM3E 주도권은 SK하이닉스가 쥐게 됐다는 점을 감안하면 이번 D1c도 비슷한 양상이 될 수 있다는 의견에 힘이 실린다.

    이유는 마이크론이 이번 D1c에 극자외선(EUV) 기술을 처음 적용하기 때문이다. 최초 양산에 성공했다고 하더라도 EUV 기술로 안정적인 수율을 확보하는 데 있어 마이크론이 삼성이나 SK보다 불리한 상황에 있다는 점을 무시하기 어렵다. 삼성은 이미 지난 2020년, SK하이닉스는 지난 2021년부터 D램 생산에 EUV 공정을 적용하고 있어 마이크론 보다 빠르게 수율 안정화에 성공할 수 있을 것으로 기대된다.