엔비디아 등 다수 고객사에 HBM4 12단 샘플 출하SK하이닉스 이어 두번째 … 만년 3위의 HBM 반전HBM3E 대비 성능 60%·전력효율 20% 개선 자신감삼성도 절차 밟는 중 … 수익성 높은 6세대 경쟁
  • ▲ 마이크론 HBM4 제품 이미지 ⓒ마이크론
    ▲ 마이크론 HBM4 제품 이미지 ⓒ마이크론
    메모리 3위 미국 마이크론이 주요 고객사에 6세대 HBM(고대역폭메모리) 'HBM4' 샘플을 공급했다고 밝혔다. 3달 전 업계에서 가장 먼저 HBM4 샘플을 공급한 SK하이닉스에 이어 두번째다.

    11일 반도체업계에 따르면 마이크론은 자사 홈페이지를 통해 HBM4 제품의 12단 샘플을 다수의 고객사에 공급했다고 밝혔다. 더불어 엔비디아로 대표되는 고객사들의 차세대 AI 플랫폼 확대 일정에 맞춰 내년 HBM4 생산을 확대하겠다는 계획도 제시했다.

    이로써 마이크론은 SK하이닉스에 이어 업계에서 두번째로 HBM4 샘플을 고객사들에 공급한 곳으로 이름을 올렸다. HBM 제조 3사 중에서 삼성전자에 앞서 샘플을 공급했다는 점에서 업계의 주목을 받았다.

    마이크론은 자사 HBM4가 10나노급 5세대(1b) 공정으로 제조해 이전 5세대 제품인 HBM3E보다 성능은 60% 향상되고 전력효율은 20% 이상 개선됐다고 자신했다.

    라즈 나라시만 마이크론 메모리 비즈니스 유닛 수석 부사장은 "HBM3E에서 달성한 놀라운 성과를 바탕으로 우리 HBM4와 강력한 AI 메모리 및 스토리지 포트폴리오를 통해 혁신을 주도하고 있다"고 밝혔다.

    메모리 반도체 시장 만년 3위에 머물렀던 마이크론은 HBM 사업에서 추격에 속도를 내는 모습이다. SK하이닉스에 이어 5세대 HBM인 'HBM3E'에서도 2위 자리를 굳힌데 더해 HBM4 개발에도 속도를 냈다.

    그 결과 SK하이닉스가 지난 3월 업계에서 가장 먼저 HBM4 샘플 출하에 나선지 불과 3개월 만에 마이크론이 따라붙으며 차세대 HBM 시장 선점에 불이 붙었다.

    내년 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼인 '루빈'에 HBM4 12단 제품이 탑재될 것으로 전망되면서 HBM 제조사들의 경쟁도 본격적으로 막이 오른 것으로 보인다. HBM4 12단 제품은 HBM3E 대비 수익성이 높을 뿐만 아니라 루빈에는 이 제품이 8개 탑재될 것으로 예상돼 메모리 제조사들이 과거 대비 엄청난 부가가치를 낼 수 있는 핵심 제품으로 떠오를 것으로 기대하고 있다.

    HBM 3사 중에 아직 삼성전자만 HBM4 샘플 출하 소식이 전해지지 않고 있다. 삼성전자는 아직까직도 엔비디아에 HBM3E 12단 제품의 퀄테스트(품질 인증) 절차를 밟고 있는 것으로 알려졌고 동시에 HBM4 개발에도 속도를 내면서 HBM 시장에서 반전을 꾀하고 있지만 이번에 마이크론에도 뒤지게 되면서 더 조급해질 것으로 보인다.