한미반도체, 하이브리드 본더 전용 공장 설립 … 차세대 HBM 대비

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 대응을 위한 대규모 설비 투자를 단행한다. 핵심 패키징 장비인 하이브리드 본더의 수요가 확대될 것으로 보고, 신공장을 해당 장비 전용 라인으로 구축하기로 했다. 한미반도체는 초미세 공정 시장 개화에 앞서 시장을 선점하고 글로벌 시장 점유율 1위 지위를 이어가겠단 계획이다.

한미반도체는 인천 서구에 건설 중인 제7공장 건립에 284억8000만원을 투자한다고 20일 공시했다. 투자 기간은 오는 8월부터 2026년 11월까지로 하이브리드 본더 전용 공장으로 구성할 예정이다.

한미반도체는 이를 통해 차세대 프리미엄 HBM 생산에 대응한다는 목표다. 하이브리드 본딩은 D램 칩을 수직으로 쌓을 때 기존처럼 범프를 사용하는 대신 구리 배선을 직접 연결하는 기술로 패키지 두께를 줄이는 데 유리하다. 

한미반도체는 올해 초 열압착(TC) 본더와 신형 패키징 장비를 생산하는 시설로 7공장 기공식을 마쳤다. 당초 TC본더 비중이 높을 것으로 예상됐던 신공장 설비는 하이브리드 전용 공장으로 탈바꿈 할 예정이다. 생산 시설을 재조정하면서 완공 시점은 당초 올해 연말에서 내년 말로 늦춰졌다.

업계에선 차세대 HBM5부터 하이브리드 본딩 장비가 본격적으로 사용될 것으로 보고 있다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 HBM4 상용화를 준비 중이지만 기존의 패키징 방식으로 16단까지 D램을 적층하고 있다. 한미반도체는 이 수요를 대응하기 위해 지난 달 TC본더 4를 출시하고 전담팀도 꾸린 상태다.

한미반도체 관계자는 "HBM5 시장 개화에 앞서 하이브리드 본딩 장비에 대한 시설투자, R&D(연구개발)를 선제적으로 집행할 계획"이라며 "공시된 금액은 건물 설립에 한한 것이며 추가로 시설투자, R&D를 투입해 차세대 기술력을 확보할 계획"이라고 말했다.