마이크론, 내년 HBM 물량 제일 먼저 다 팔았다… SK하이닉스 독주에 제동

마이크론이 HBM(고대역폭메모리) 3사 중 가장 먼저 내년 HBM 공급분이 완판됐다고 밝히면서 시장 경쟁을 가속화시키고 있다. 메모리 반도체 시장 만년 3위였던 마이크론이 HBM에서 빠른 속도로 성장하면서 판도 변화의 중심에 섰다.

SK하이닉스도 조만간 완판 선언에 나설 가능성이 높고 삼성도 엔비디아 공급망 진입을 앞두고 있어 내년 이후 HBM 시장에 각축전이 펼쳐질 것으로 보인다.

13일 반도체업계에 따르면 수밋 사다나(Sumit Sadana) 마이크론 최고사업책임자(CBO, Chief Business Officer)가 마이크론의 내년 HBM 공급분이 전량 판매됐음을 시사했다.

그는 "지난 몇 달 간 2026년도 HBM 공급 물량에 대해 고객과 협의했고 그 결과 2026년 HBM 공급량 전량을 완판할 수 있을 것으로 확신한다"고 밝혔다.

이어 "HBM3E 12단이 주된 공급품이 될 것이고 HBM4도 포함된다"고 덧붙였다.

이 같은 그의 발언은 지난 12일(미국시간) 실적 관련한 투자자들과의 질의응답에서 나온 것으로, 공식적으로 밝힌 내년분 HBM에 대한 첫 완판 선언이라는 점에서 주목된다. 아직까지 경쟁업체인 SK하이닉스는 내년분 HBM에 대해서 완판 선언을 하지 않은 상태다.

메모리 시장 3위인 마이크론은 이처럼 업계에서 가장 먼저 기술력을 확보했다고 선언하거나 고객사에 샘플을 공급했다고 밝히는 등 주목을 이끄는 방식으로 홍보를 이어오는 경향이 있긴했다.

하지만 반도체업계에선 이번 '완판' 선언이 단순한 과장이나 과시 전략이 아닐 가능성이 높다고 본다. 실제 완판을 하지 않고 완판 선언을 해버릴 경우 아직 확정되지 않은 계약에 불리하게 작용할 수 있고 경쟁사가 이 같은 상황을 가격 경쟁이나 생산량 조정과 같은 부분에 전략적으로 활용할 위험이 있어 과장이 쉽지 않다는 분석이다.

마이크론은 CBO가 밝힌 것처럼 지난 2분기 동안 핵심 고객사들과의 공급 계약을 마무리 짓는데 속도를 낸 것으로 보인다. 이 가운데는 엔비디아나 글로벌 빅테크들도 다수 포함될 것으로 전망되는데, 엔비디아와는 기존에도 HBM3E 거래 경험이 있는 상황이라 내년 물량에 대해 일찌감치 계약을 마무리 지었을 가능성이 높다.

투자자들 사이에서 공식화된 마이크론 HBM 완판 소식은 다음달 2025 회계연도 4분기(2025년 6월~8월) 실적발표에서 또 한번 공식화할 것으로도 기대된다. 최근 강력한 HBM 수요를 기반으로 D램 실적이 기대 이상치로 성장했다고 밝히면서 4분기 실적 전망치(가이던스)를 높힌 마이크론이 내년분 HBM 완판 소식까지 알리게 되면 주가에도 긍정적으로 영향을 미칠 것으로 전망된다.

마이크론에 이어 내년 HBM 완판을 선언할 유력한 곳은 SK하이닉스다. 사실 업계에서는 예년처럼 SK하이닉스가 가장 먼저 완판 선언에 나설 것이라는 예상이 대부분이었지만 지난 2분기 실적발표에서 SK하이닉스가 이를 공식적으로 밝히지 않으면서 아직은 막바지 단계에 있다는 분석에 힘이 실렸다.

SK하이닉스는 HBM 3사 중에서 엔비디아에 HBM3E를 가장 큰 규모로 공급하는 주력 공급사로 내년 공급분을 결정짓는데 비교적 복잡할 수 있다. 업계에서는 사실상 엔비디아 내년 공급분에 대한 배정이 끝나고 나머지 배정을 마무리하는 단계일 가능성을 높게 보지만 내년엔 HBM 메인 제품이 HBM3E에서 HBM4로 전환되는 시기와 맞물린다는 점에서 SK하이닉스의 내년 공급 슬롯(Slot) 조정이 영향을 주고 있다는 해석도 나온다.

완판 경쟁에서는 다소 벗어나있는 삼성전자도 엔비디아 공급망 입성을 눈 앞에 두고 있어 내년 이후엔 3사 간 경쟁이 치열하게 전개될 것으로 전망된다. 일각에서는 삼성전자가 최근 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 소규모 수준으로 공급을 시작했다고 보고 내년부턴 HBM3E 물량을 확대해감과 동시에 현재 샘플 공급이 진행되고 있는 HBM4 공급 계약까지 이뤄지면 후발주자지만 막강한 경쟁력을 발휘할 수 있다고 평가된다.