블랙웰 기반 중국 수출용 AI 칩 개발 착수H20 대비 성능 높여 최신 HBM 탑재 가능성중국 AI 칩 수출 재개되며 HBM에도 새 기회
  • ▲ 삼성전자 HBM3E 12단 제품 이미지 ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 HBM3E 12단 제품 이미지 ⓒ삼성전자
    엔비디아가 블랙웰 아키텍처를 기반으로 새로운 중국 수출용 AI(인공지능) 칩을 개발 중인 것으로 알려지며 5세대 HBM인 'HBM3E' 중요성이 앞으로도 계속될 것으로 보인다. 엔비디아에 HBM3E를 이미 공급하고 있는 SK하이닉스는 물론이고 아직 공급망에 입성하지 못한 삼성도 HBM3E은 놓칠 수 없는 시장이 될 전망이다.

    20일 로이터 등 외신에 따르면 엔비디아는 최근 중국시장을 겨냥해 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 새로운 AI 칩을 개발 중인 것으로 알려졌다. 이 칩은 기존 중국 수출용 칩인 'H20'보다 성능이 뛰어나고 엔비디아의 최상위 칩인 'B300'의 절반 수준 성능을 제공할 수 있게 설계됐다.

    엔비디아는 제품 개발을 거의 마무리하고 이르면 다음달부터는 중국 고객들에게 샘플을 공급할 계획으로도 알려졌다.

    이에 더불어 엔비디아는 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하지만 주로 AI 추론 작업용으로 설계한 중국 전용 칩 'RTX6000D'도 준비하고 있다고 로이터는 밝혔다. 이 칩은 H20보다 낮은 가격에 판매될 것으로 예상되는 제품으로, HBM 대신 GDDR7이 탑재된다는 차이점이 있다.

    미국 트럼프 대통령이 엔비디아와 AMD 등 자국 AI 반도체 기업들과의 협상을 통해 AI 칩의 중국 수출을 재개할 수 있게 되면서 엔비디아가 본격적으로 중국 맞춤형 칩들을 선보이는 것으로 풀이된다. 대신 중국에서 판매된 일부 AI 칩에서 발생하는 수익을 기업들이 미국 정부에 제공해야 한다는 조건이 붙었다.

    엔비디아가 중국과의 거래를 재개하면서 이들에게 HBM을 공급하는 메모리 반도체 기업들도 다시 숨통이 트였다. 특히 이번에 새로 개발하는 블랙웰 아키텍처 기반의 신제품에는 최신 HBM인 HBM3E 12단이 주력으로 사용될 것으로 전망되며 5세대 HBM3E에서 6세대 HBM4로 주력 세대가 넘어간 이후에도 든든한 실적 효자 역할을 할 것으로 기대된다.

    기존 엔비디아의 중국향 AI 칩인 H20에는 4세대 HBM인 'HBM3'가 들어갔다. H20은 미국 정부가 중국 수출에 제동을 걸자 이를 회피하기 위해 성능을 낮춰 만든 제품이고, 여기에 맞춰 HBM도 전세대 제품이 사용된 것이다. 엔비디아 HBM의 핵심 공급처인 SK하이닉스가 초기엔 HBM3를 주로 공급하다가 지난해 하반기부턴 삼성전자의 HBM3가 엔비디아와 계약을 맺고 중국향 AI 칩을 사실상 전담하게 됐다.

    HBM3보단 HBM3E와 차세대 제품인 HBM4 생산에 집중하고 있는 SK하이닉스 입장에선 이번에 엔비디아의 새로운 중국향 제품이 나오면 미국향 제품에 더해 HBM3E를 추가 공급할 가능성이 열리게 된다. HBM3E 생산능력(CAPA)에 다소 제한은 있지만 미국향 제품이 HBM4 탑재로 업그레이드 되면서 HBM3E와 HBM4 모두 든든한 수요를 확보하게 되는 셈이다.

    아직 엔비디아에 HBM3E를 공급하지 못하고 있는 삼성은 현재 진행 중인 퀄테스트를 포기하지 못할 이유가 더 생겼다. 중국향 신제품에 탑재할 HBM3E 물량까지 확보해야 하는 엔비디아가 이를 안정적으로 공급할 수 있는 삼성을 공급망에 올릴 가능성까지 커져 1년 넘게 희소식을 내지 못했던 삼성에도 희망이 엿보인다.

    업계에선 실제로 삼성이 엔비디아와의 HBM3E 퀄테스트가 막바지에 이르렀다고 보는 시각이 많다. 일각에선 막판 조율 후 늦어도 3분기 내에는 최종 계약을 진행할 것이란 낙관론도 나온다. 중국 사업을 본격 개시하는 엔비디아 행보에 국내 반도체업계의 관심이 이어질 수 밖에 없는 상황이다.