3분기 깜짝 실적에 전망치 상향 조정AI 수요 힘입어 내년 90조 희망론까지HBM4·DDR6 맞물려 슈퍼사이클 본격화
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- ▲ 삼성전자 HBM3E 12단 제품 이미지 ⓒ삼성전자
글로벌 AI(인공지능) 산업의 가파른 성장세로 삼성전자가 실적에 날개를 달았다. AI 서버용 반도체 수요 급증이 HBM(고대역폭메모리)와 D램 가격을 지속적으로 끌어올려 삼성전자가 본격적인 메모리 슈퍼사이클의 2막에 진입했다는 평가가 나오는 동시에 내년 영업이익 90조 시대를 열 것이란 장밋빛 전망도 제시돼 눈길을 끈다.15일 반도체업계와 증권업계에 따르면 삼성전자의 올해 4분기 영업이익 컨센서스는 기존 10조~11조 원 수준에서 12조 원 이상으로 상향 조정되고 있다. 메모리 가격이 반등 흐름을 이어가는 가운데 수익성이 높은 서버용 고사양 제품군 중심의 수요가 실적을 견인하는 구조가 4분기에도 이어질 것으로 보는 분위기다.삼성전자는 올해 연간 영업이익이 40조 원을 돌파할 것으로 예상된다. 이는 지난해 6조 5000억 원 수준의 저점을 찍은 이후 불과 1년 만에 6배 이상 회복한 수치다.시장에서는 내년에도 메모리 반도체 중심의 고성장이 이어질 것으로 보고 삼성전자 영업이익 전망치를 보수적으로는 50조 원대, 낙관적으로는 70조 원대까지 제시하고 있다.보다 파격적인 전망도 나왔다. 한국투자증권은 이날 발간한 삼성전자 3분기 실적 리뷰 리포트에서 삼성전자의 내년 영업이익 전망치를 기존 70조 원에서 90조 원으로 상향 조정했다. 이 증권사는 앞선 리포트에서도 공격적인 추정치를 제시했지만 이번 3분기 실적이 컨센서스를 19% 상회하며 예상을 뛰어넘는 회복세를 보이자 기존 전망을 대폭 수정한 것으로 보인다.이같은 시장의 전망은 과거 2018년 메모리 슈퍼사이클 당시 기록했던 58조 원을 완전히 뛰어넘는 수준이다. 이는 곧 삼성전자가 양적 회복을 넘어 질적 도약의 단계에 접어들었다는 의미로도 해석할 수 있다.내년은 삼성전자의 차세대 메모리 제품인 HBM4의 본격 양산과 DDR6로의 전환이 동시에 이뤄지는 시점이다. 이 제품들은 고성능·고대역폭을 요구하는 AI 연산 구조에 최적화된 제품들로, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들의 주요 수요처가 될 것이라는 기대감이 크다.특히 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI GPU 플랫폼에 HBM4를 공급할 수 있을지 여부에 업계의 관심이 쏠리고 있다. SK하이닉스가 현재 HBM3E를 중심으로 엔비디아 공급을 선도하는 가운데 삼성전자가 고객사 검증 단계를 통과해 본격적인 공급에 나선다면 고부가 제품 출하 비중 확대와 함께 시장 점유율 반등이 본격화될 수 있다는 분석이 나온다.실제로 HBM 시장에서는 SK하이닉스와의 경쟁이 가장 치열하다. 하이닉스는 HBM3E를 세계 최초로 양산하고 주요 고객사 확보에 성공하며 기술 우위를 선점하고 있고 삼성전자는 HBM4 출시와 고효율 패키징 기술 개발을 통해 반격에 나서고 있다. 기술력과 수율, 공급 속도 등 다방면에서 치열한 경쟁 구도가 형성되고 있는 것이다.반도체업계에선 이번 메모리 업황의 반등이 단순한 시황 회복에 그치지 않고, AI 인프라 수요 확대에 기반한 구조적 수요 변화로 이어질 가능성에 주목하고 있다. 특히 HBM, DDR6, CXL 등 차세대 메모리 인터페이스가 AI 서버의 핵심 부품으로 자리잡으면서 삼성전자의 기술 대응 속도와 제품 공급 역량이 향후 시장 점유율을 좌우할 핵심 변수로 꼽힌다.최근 미국과 일본 등 주요국이 반도체 공급망 확보를 위해 대규모 지원 정책을 추진하고 있는 상황도 향후 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업 실적에 큰 영향을 줄 수 있다. 미국이 추진하고 있는 '스타게이트 프로젝트'가 대표적이다. 삼성과 SK는 최근 오픈AI와의 협력을 통해서 이 프로젝트 참여를 위한 포문을 열었다.이에 따라 수익성 개선과 함께 시장 지배력을 얼마나 빠르게 회복하느냐가 향후 삼성전자 실적의 관전 포인트가 될 전망이다. HBM 공급 확대와 제품 믹스 개선이 맞물릴 경우 지난해와 올해에 걸친 반등은 단기적인 호황이 아니라 실적 체계 자체가 한 단계 올라서는 시기로 평가될 수 있을 것으로 보인다.





