업계 최초 2나노 GAA AP … '대량 양산' 공식 표기연산 성능 39% ↑ … HPB 도입해 열 저항 16% 낮춰갤럭시 S26 두뇌로 등판 … 시스템 반도체 경쟁력 시험대
  • ▲ 삼성전자 AP 엑시노스 제품 이미지ⓒ삼성전자
    ▲ 삼성전자 AP 엑시노스 제품 이미지ⓒ삼성전자
    삼성전자가 업계 최초 2나노 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'을 공개했다. 시스템LSI 설계와 삼성 파운드리의 게이트올어라운드(GAA) 공정이 결합된 차세대 칩으로 내년 초 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈 탑재가 유력하다. 성능과 발열 관리에서 의미 있는 개선을 이뤘다는 평가 속에 엑시노스의 존재감을 다시 끌어올릴 수 있을지 주목된다.

    삼성전자는 19일 자사 홈페이지를 통해 차세대 모바일 AP '엑시노스 2600'의 주요 사양을 공개했다. 엑시노스 2600은 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문 내 시스템LSI 사업부가 설계하고, 삼성 파운드리가 2나노 GAA 공정으로 생산한 칩이다. 스마트폰의 핵심 반도체인 AP 가운데 2나노 공정을 적용한 것은 이번이 처음이다.

    삼성전자는 제품 상태를 '대량 양산(Mass Production)'으로 명시했다. 이는 양산이 가능한 수준까지 수율이 확보됐음을 의미하는 것으로 해석된다. 업계에서는 엑시노스 2600의 수율이 60% 안팎에 이른다는 관측도 나온다.

    성능 개선 폭도 눈에 띈다. 엑시노스 2600은 최신 Arm 아키텍처 기반의 10코어(데카 코어) CPU를 적용해 전작인 엑시노스 2500 대비 중앙처리장치 연산 성능이 최대 39% 향상됐다. 신경망처리장치(NPU) 성능은 두 배 이상 끌어올려 생성형 AI 처리 성능이 최대 113% 개선됐다.

    발열 관리 역시 핵심 변화 중 하나다. 삼성전자는 모바일 SoC 업계 최초로 ‘히트 패스 블록(HPB)’ 구조를 도입해 열 저항을 최대 16% 낮췄다고 강조했다. 고부하 환경에서도 내부 온도를 안정적으로 유지해 성능 저하를 최소화하겠다는 전략이다.

    멀티미디어 기능도 강화됐다. 최대 3억2000만 화소(320MP) 카메라를 지원하며, AI 기반 시각 인지 시스템(VPS)과 APV™ 코덱을 적용해 사진·영상 처리 품질을 끌어올렸다.

    한편, 엑시노스 2600은 내년 초 공개될 갤럭시 S26 시리즈에 탑재될 가능성이 크다. 삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 '갤럭시 언팩 2026'을 열고 신형 플래그십 스마트폰을 선보일 예정이다.