한미반도체, 우주항공 필수 장비 EMI 쉴드 X 시리즈 출시

한미반도체가 우주항공·저궤도 위성통신(LEO) 시장 확대에 대응해 차세대 전자파 차폐 공정 장비 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 공개했다. 글로벌 우주항공 고객사 공급 실적과 시장 점유율 1위를 바탕으로 고부가 장비 포트폴리오를 한층 강화한다는 전략이다.

한미반도체가 우주항공과 저궤도 위성통신(LEO) 시장의 수요 확대에 발맞춰 필수공정 장비인 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 5일 출시했다.

이번에 선보인 EMI 쉴드 2.0 X 시리즈는 ▲EMI 쉴드 비전 어테치(ATTACH) 2.0 X ▲EMI 쉴드 비전 디테치(DETACH) 2.0 X ▲EMI 쉴드 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT) 2.0 X ▲EMI 쉴드 테이프 마운터(TAPE MOUNTER) 2.0 X ▲EMI 쉴드 테이프 레이저 커팅(TAPE LASER CUTTING) 2.0 X 등 총 5종으로 구성됐다.

한미반도체는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 출시한 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 2023년부터 3년 연속 글로벌 우주항공 업체에 장비를 공급하고 있다. 이번 신제품은 2022년 12월 이후 약 3년 만에 선보이는 차세대 모델이다.

'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈는 정밀도와 사용자 편의성을 대폭 강화한 것이 특징이다. EMI 차폐막 부착 장비인 'EMI 쉴드 어테치 2.0 X'에는 한미반도체가 독자 개발한 '볼 그리드 스페셜 알고리즘'을 적용해 공정 정밀도를 높였으며, 다수의 특허 기술을 통해 공정 신뢰성을 강화했다. 자동 디바이스 전환 기능을 탑재해 작업자 개입을 최소화하고 운영 효율성도 높였다.

EMI 쉴드 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 시장에서 필수적으로 사용된다. EMI 쉴드는 반도체에서 발생하는 특정 전자파가 다른 반도체나 부품의 오작동을 유발하는 것을 차단하는 기술이다.

저궤도 위성은 고주파 대역에서 통신하고, 로켓은 제한된 공간에 다수의 반도체가 밀집돼 있어 전자파 간섭에 특히 취약하다. 통신·제어 시스템이 전자파로 인해 오작동할 경우 위성과 로켓 전체의 안전에 치명적인 영향을 미칠 수 있다. 최근 항공기 기내 와이파이 사용률 증가로 EMI 차폐 수요는 더욱 빠르게 확대되고 있다.

시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 저궤도 위성통신(LEO) 시장 규모는 2025년 118억1000만 달러(약 17조원)에서 2030년 206억9000만 달러(약 29조원)로 연평균 11.9% 성장할 전망이다. 같은 기간 LEO 위성 발사량도 3722대에서 5175대로 증가할 것으로 예상된다.

EMI 쉴드 장비는 우주항공과 저궤도 위성, 방산용 드론뿐 아니라 스마트폰, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 기기에도 필수 공정으로 자리 잡고 있다. 전자기기의 다기능화와 소형화가 가속화되면서 EMI 차폐 공정 수요는 지속적으로 확대될 것으로 전망된다.

한미반도체는 설립자인 곽노권 선대회장이 1967년부터 미국 모토로라 반도체에서 14년간 축적한 기술 역량을 바탕으로 성장했다. 현재 전 세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며 AI 반도체 핵심 공정 장비인 HBM TC 본더 시장에서 점유율 71%로 글로벌 1위를 차지하고 있다. 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 선두를 유지하고 있다.

한미반도체 관계자는 "우주항공 시장의 성장과 전자기기의 고성능화 추세에 대응하기 위해 EMI 쉴드 2.0 X 시리즈를 출시했다"며 "글로벌 시장에서 기술 경쟁력을 바탕으로 입지를 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했다.