MS '마이아200'에 HBM3E 전량 공급구글·AWS 확산에 ASIC 메모리 수요 확대삼성·SK, HBM4서 본격 체력전 돌입
  • ▲ 마이크로소프트의 마이아200 ⓒ마이크로소프트
    ▲ 마이크로소프트의 마이아200 ⓒ마이크로소프트
    SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 AI(인공지능) 칩 ‘마이아200’에 HBM(고대역폭메모리)를 단독 공급한다. HBM 경쟁의 무게중심이 엔비디아(GPU) 중심에서 빅테크의 자체 AI칩(ASIC)으로 이동할 수 있다는 관측이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 싸움도 ‘특정 고객-특정 세대’에서 실적과 공급능력으로 검증되는 국면으로 들어갈 가능성이 커졌다.

    27일 업계에 따르면 SK하이닉스는 MS의 ‘마이아200’ AI 가속기에 HBM3E(5세대)를 단독 공급 중이다. 마이아200은 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작됐고, AI 추론 작업의 효율성을 높인 것이 특징이다.

    이 칩에는 총 216GB HBM3E가 사용되며 SK하이닉스의 12단 HBM3E가 6개 탑재된다. MS는 해당 칩을 미국 아이오와주 데이터센터에 설치했고, 애리조나주 데이터센터에도 추가하는 등 적용 범위를 확대 중이다. 

    HBM 시장은 엔비디아·AMD 등 범용 AI 가속기(GPU) 중심으로 성장해 왔지만, 최근에는 구글·MS·AWS(아마존웹서비스) 등 빅테크가 주문형 반도체(ASIC)를 키우면서 수요 축이 넓어지는 흐름이 포착된다. 구글의 7세대 TPU ‘아이언우드’, AWS의 3세대 ‘트레이니엄’ 등 자체 AI칩이 잇따라 등장하며 HBM이 ‘GPU 전용 부품’이 아니라 ‘데이터센터 핵심 부품’으로 확장되는 구도가 만들어질 수 있다는 분석이다.

    시장에서는 ASIC 확산이 HBM 수요의 ‘추가 성장축’이 될 수 있다고 본다. 

    공급망은 고객사별로 분화하는 양상이다. MS ‘마이아200’은 SK하이닉스 단독 공급인 반면, 구글 TPU는 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 공급망의 핵심에 들어가 있다는 평가가 나온다. 투자은행 UBS 분석에 따르면 SK하이닉스가 구글·브로드컴·AWS 등 ASIC 고객을 상대로 공급 우위를 점하고 있으며, 반대로 삼성전자가 구글·브로드컴에 더 많은 물량을 공급 중이라는 관측이다. 

    차세대 제품인 HBM4(6세대)에서도 양사 각축은 이어질 전망이다. 삼성전자는 엔비디아·AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 퀄 테스트를 통과했고 다음 달 정식 납품에 나설 예정이다. SK하이닉스는 HBM4 양산 체제를 구축하고 대량의 유상 샘플을 엔비디아에 공급해 최적화 과정이 최종 단계에 진입했다는 관측이 나온다.