HBM4 양산 경쟁 격화…캐파·R&D 투자 속도가 점유율 가른다선단 파운드리도 투자 압박, 미국 생산기지 경쟁이 변수로 부상
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삼성전자의 ‘사내유보금’이 역대 최대 수준으로 불어나면서 반도체 투자 여력이 커졌다는 평가가 나온다. 글로벌 AI(인공지능) 인프라 투자가 확대되는 가운데 HBM(고대역폭메모리) 증설과 선단 공정 경쟁이 동시에 진행되고 있어, 쌓인 이익이 설비와 연구개발(R&D)로 얼마나 빠르게 전환될지가 주목된다.20일 삼성전자 감사보고를 보면 2025년말 연결 기준 미처분 이익잉여금은 163조6541억원으로 집계됐다. 전년 146조886억원 대비 약 12% 증가한 수준이다.미처분 이익잉여금은 영업활동 등으로 벌어들인 이익 중 배당, 투자 등으로 아직 쓰지 않고 회사에 남겨둔 누적분이다. 다만 이 항목이 곧바로 ‘현금 163조원’이라는 뜻은 아니다. 재무제표상 이익 누적 개념이어서 실제 투자 여력은 현금흐름·차입·투자 계획과 함께 봐야 한다.삼성전자 임의적립금 등을 포함한 전체 이익잉여금은 402조1356억원으로 늘어 400조원을 처음 돌파했다. 전년 370조5131억원 대비 약 8.5% 증가다. 실적 측면에선 2025년 연결 매출 333조6059억원, 영업이익은 43조6011억원이다.반도체 업계가 이 숫자에 주목하는 이유는 AI 반도체 시장이 설비 투자 경쟁으로 빠르게 번지고 있기 때문이다.삼성전자는 HBM4와 관련해 고객사 출하를 시작했다고 최근 발표했다. 이 대목은 ‘기술 확보’와 ‘공급 실행력’을 동시에 보여주려는 메시지로 해석된다. 엔비디아 등 빅테크 수요가 커질수록 설비·공정·패키징 투자가 동시에 필요하다는 게 업계 진단이다.메모리와 함께 파운드리(위탁생산)도 투자 압박이 커지는 구간이다. TSMC의 미국 투자 확대 가능성 등이 거론되면서, 삼성전자도 선단 공정과 해외 생산기지 투자 속도를 놓고 비교 대상이 되고 있다.





