中 공세 넘는다 … LB세미콘, 전력반도체로 '체질 개선' 가속

디스플레이 구동칩(DDI) 의존도가 높았던 LB세미콘이 전력반도체를 앞세워 사업 체질 개선에 속도를 내고 있다. 일본 르네사스향 전력반도체 양산을 본격화하며 비(非)DDI 사업 확대의 신호탄을 쐈다. 스마트폰 업황 회복으로 주력 DDI 사업도 반등 조짐을 보이면서 3년간 이어진 적자 고리를 끊을 수 있을지 관심이 쏠린다.

27일 업계에 따르면 LB세미콘은 최근 르네사스의 전력반도체 제품 양산에 돌입했다. 기존 DDI 중심 사업 구조에서 벗어나 전력반도체와 CMOS 이미지센서(CIS) 등 고부가 반도체 비중을 확대하기 위한 전략적 행보다.

르네사스는 자동차·산업용 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 기업이다. 이번 양산은 전력반도체 분야에서 요구되는 높은 신뢰성과 품질 기준을 충족했다는 의미로 LB세미콘의 후공정 기술력이 글로벌 고객사로부터 검증 받았다는 평가가 나온다.

LB세미콘은 AI, 전기차(EV), 데이터센터, 산업용 설비 확산에 따라 급성장하는 전력반도체 시장을 미래 성장축으로 낙점했다. 주력 사업인 DDI도 회복세다. 실제 최근 스마트폰 시장이 동남아시아 등 신흥국을 중심으로 살아나면서 주요 고객사의 발주량이 늘고 있다. 일부 경쟁사들이 생산능력을 축소하면서 물량이 LB세미콘으로 집중되는 효과도 나타나고 있다.

이에 실적 개선 기대감도 높아지고 있다. LB세미콘은 2023~2025년 각각 영업손실 127억원, 188억원, 398억원을 기록하며 3년 연속 적자를 냈다. 시설 투자 및 운영 자금을 목적으로 CB를 발행하는 등 외부 조달을 확대하며 차입금 규모 및 이자 비용도 확대된 상태다. LB세미콘의 지난해 말 연결 기준 총차입금 규모는 3360억원을 기록했으며 부채비율과 총차입금 의존도는 각각 153.3%, 49.1%까지 치솟았다.

LB세미콘은 기술력과 고객 다변화로 대응한다는 전략이다. DB하이텍과 손잡고 Si, SiC, GaN 전력반도체 패키징 기술을 공동 개발하고 있다. 차세대 소재 기반 고전력 반도체까지 사업 영역을 넓혀 수익성을 끌어올리겠다는 구상이다.

여기에 계열사인 LB루셈과의 합병도 완료했다. 이를 통해 범핑, 테스트, 패키징을 아우르는 통합 후공정 체계를 구축하고, 전력반도체 사업 경쟁력을 한층 끌어올릴 전망이다. 재무구조 개선과 운영 효율화 효과도 기대된다.

향수 중국의 추격은 숙제다. 중국 반도체 기업들은 메모리에 이어 시스템 반도체, 특히 EV·로봇용 전력 반도체 시장에서 공격적인 증설과 저가 공세를 펼치고 있다. 최근 글로벌 전력반도체 업계가 중국발 공급 과잉에 수익성 압박을 받는 것도 이와 무관치 않다.

업계 관계자는 "LB세미콘은 DDI 업황 회복과 전력반도체 성장이라는 두 축을 동시에 확보했다"며 "중국 업체들의 공세가 거세지만 글로벌 고객사 확보와 고부가 제품 확대 여부가 향후 기업가치를 좌우할 것"이라고 말했다.