플렉서블 기판 기술 적용… '칩 스케일 패키지' 라인업 출시

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    ▲ ⓒ삼성전자.


    삼성전자가 높은 성능과 신뢰성을 두루 갖춘 차량용 LED 조명을 선보였다.

    삼성전자는 플렉서블(휘어지는) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 '칩 스케일 패키지'(FX-CSP·사진) 라인업을 출시했다고 21일 밝혔다.

    칩 스케일 패키지는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)를 비롯해 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다.

    한마디로 금속선을 제거해 열저항을 줄이고 공정을 단순화시켰다. 제품 신뢰성을 높이고 자유로운 제품 디자인이 가능하도록 만든 것이다.

    이를 통해 고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 여러 형태로 칩을 배열할 수 있다. 칩별로 개별 제어도 가능해 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 채택할 수 있다.

    기존 세라믹 소재의 기판 대비 열방출이 잘 되는 구조도 강점이다. 광효율도 높은 것으로 전해졌다.

    삼성전자는 이미 글로벌 자동차 부품업체로부터 최근 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다.

    삼성전자는 이번 기술 개발로, 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 새 제품을 추가하게 됐다.

    제이콥탄 삼성전자 LED사업팀 전략마케팅팀장(부사장)은 "독보적인 칩 스케일 패키징 기술을 적용한 LED 라인업은 높은 신뢰성, 디자인 편의성 등을 바탕으로 기준이 엄격한 자동차 업계의 요구를 충족시킬 것"이라고 말했다.

    삼성전자는 앞으로 지속적인 기술 개발을 바탕으로 LED 조명 분야 혁신을 선도해나갈 계획이다.