삼성전자, '성능 70%↑-전력 30%↓' 보급형 모바일 AP 내놔

삼성전자가 업계 최초로 고성능·저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로, 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP '엑시노스 7570'(사진)의 양산한다고 30일 밝혔다.

삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 대량 생산한 바 있다. 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히하고 있다.

이번 신제품을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장할 계획이다. 이를 바탕으로 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능·저전력 솔루션을 제공할 방침이다.

엑시노스 7570은 쿼드코어 제품이다. 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력 효율은 30% 이상 향상됐다.

Full HD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도 및 전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도와 이미지 신호처리 기능 등도 모두 지원한다.

보급형 스마트폰 사용자들도 앞으로 고해상도 및 고사양의 컨텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있을 것으로 기대된다.

또 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능은 물론 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했다.

기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것이다.

위성항법장치는 인공위성을 이용해 지상물의 위치정보를 제공하는 시스템이다. GPS(미국), GLONASS(러시아) 등이 여기에 해당한다.

이뿐만이 아니다. PMIC(전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄였다.

허국 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 상무는 "이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있다"며 "특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.