• SK하이닉스는 25일 열린 2019년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 "모바일 수요 증가로 2분기 중에 모바일과 서버용 D램 제품 믹스와 케파 조정이 있었다"며 "응용별 시장 수요 강도에 맞춰 단기적으로 완제품 생산 비중을 축소하면서 재고 내에서 서버나 모바일, 기타분야의 시장 비중을 맞춰가고 있다"고 말했다.

    이어 "하반기까지도 제품별, 응용별 웨이퍼 공급과 믹스를 조정해나갈 것"이라고 설명했다.