메모리반도체 회복 기지개…삼성·SK向 PCB 출하 '양호'

메모리 반도체를 중심으로 부진을 거듭하던 반도체 업계가 회복 기미를 보이고 있다. D램 등 제품 가격 하락세가 주춤한 가운데 반도체 부품 중 하나인 인쇄회로기판(PCB)의 생산량이 늘고있기 때문이다. 

3일 업계에 따르면 올 들어 3분기까지 대덕전자의 PCB 생산실적은 101만6844㎡로 집계됐다.

대덕전자는 지난해 말 대덕GDS를 흡수합병해 전년 실적과 직접 비교가 어렵지만, 상반기 누계 생산량이 66만3159㎡에 그친 점을 감안하면 하반기 들어 급격히 증가한 셈이다. 3분기 매출도 전분기 대비 1.9% 성장한 2842억원을 기록하면서 올 들어 매분기 성장세를 이어가고 있다.

대덕전자가 생산하는 PCB는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 ▲LG전자 ▲스카이웍스 ▲파트론 ▲파워로직스 ▲엠씨넥스 등 반도체와 스마트폰 기기 등 제조업 전반에 걸쳐 공급되고 있다.

최근 스마트폰 산업이 3년 연속 역성장하는 등 불황이 지속되면서 대덕전자의 모바일향 메인기판과 FPCB 매출은 부진하지만, 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 반도체 기업들의 양호한 출하량과 일부 패키지 기판의 판가 상승에 힘입어 전사 외형이 성장한 것으로 분석된다.

최근 LG이노텍도 스마트폰 기판(HDI) 사업을 정리하면서 부품 고사양화로 고부가 패키지에 대한 수요가 늘어나고 있는 반도체 기판 사업으로 전환하는 움직임을 보이고 있다.

실제 산업통상자원부 집계 결과 지난달 반도체 수출 물량은 전년 동기 대비 22.2% 늘었다. 

산업부 관계자는 "데이터센터 서버 투자와 스마트폰 메모리 탑재가 증가하면서 반도체 전체 물량이 증가하고 있다"며 "낸드 가격도 점진적인 상승 추세를 유지하고 있어 D램 가격이 회복되면 물량 증가에 따른 효과가 수출액에도 반영될 것"이라고 내다봤다.

업계 관계자는 "반도체 패키지는 메모리와 비메모리 모두 매출 증가가 기대되고 있으며 지속적인 스펙 상향으로 평균판매단가(ASP)도 견조할 전망"이라며 "4분기에도 예상보다 출하가 더 큰 폭으로 늘어나면서, 메모리 업체들 입장에서는 재고 부담이 더 완화된 상태로 2020년을 맞이하게 될 것"이라고 말했다.