수요 증가 적극 대응글로벌 1위 굳히기 나서구미 지역경제 활성화 기대도
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    LG이노텍이 통신용 반도체기판 수요 대응을 위해 생산능력(Capa)을 확장한다.

    22일 LG이노텍은 기판소재사업의 신규시설투자를 위해 1274억원을 투입한다고 공시했다. 이는 자기자본 대비 5.78%에 해당하는 금액이며 투자기간은 이날부터 오는 2021년 6월30일까지다.

    LG이노텍은 이번 투자에 대해 "통신 반도체기판의 생산능력 확대를 위한 것"이라며 "예상되는 수요 증가에 적극 대응해 글로벌 일등 지위를 확고히 할 것"이라고 설명했다.

    통신용 반도체기판은 통신 기능을 하는 반도체 칩들을 하나의 기판에 실장해 모바일 기기 안에서 제 성능을 발휘할 수 있도록 메인기판과 연결해주는 부품이다. 고집적 반도체 패키지에 사용되는 만큼 매우 얇고 정밀하게 설계된 첨단 기판이다.

    특히 이번 투자는 기판소재사업 핵심 기지인 구미사업장의 생산라인 증설에 쓰여 지역경제 활성화에도 기여할 수 있을 것으로 보인다.

    한편, LG이노텍은 이날 2분기 매출 1조5398억원, 영업이익 429억원을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 각각 1.2%, 128.7% 증가한 수치다.