지난 1월 반도체 연구소 시작으로 17번째 현장 점검현재의 위기 극복하고 미래 대비하기 위한 행보파운드리 투자 등 포스트 코로나 미래 선점 노력
  • ▲ 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장의 모습ⓒ삼성전자
    ▲ 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검하기 위해 30일 삼성전자 온양사업장을 찾은 이재용 부회장의 모습ⓒ삼성전자
    이재용 삼성전자 부회장이 국내외 사업장 방문 및 미래전략 점검에 나서는 등 연일 강행군을 이어가고 있다. 

    30일 관련업계에 따르면 이재용 삼성전자 부회장은 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 논의했다. 

    이재용 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두번째다. 이 부회장은 이날 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살핀 것으로 전해졌다. 

    이 부회장은 올해 초부터 현장경영에 힘을 쏟고 있다. 특히 신종바이러스 감염증 '코로나19' 확산으로 불확실성도 짙어지면서 이를 극복하기 위해 숨가쁜 일정을 소화하고 있다. 

    실제로 이 부회장의 현장점검은 지난 6월부터 네 차례에 달하는 등 광폭 행보를 보이고 있다. 올해만 벌써 17차례에 달한다.

    이 부회장은 지난 1월 2일 화성사업장 반도체 연구소를 시작으로 27일 브라질 마나우스 및 캄피나스 생산라인을 점검했다. 

    2월에는 EUV(극자외선) 전용 반도체 생산라인을 방문했으며 3월에는 스마트폰과 디스플레이 사업전략을 논의했다. 

    지난 5월에는 코로나 위험에도 불구하고 중국 시안의 낸드플래시 공장을 직접 방문해 점검한데 이어 중국 산시성 정부 관계자와 면담을 갖고 협력방안을 논의하기도 했다. 

    또한 삼성SDI 천안사업장에서 정의선 현대자동차그룹 수석부회장과 회동하며 미래 먹거리 점검에 나선바 있다. 지난달에는 사업부문 사장단과 릴레이 간담회를 갖고 위기 극복 전략을 점검했다. 

    지난달에는 반도체 및 디스플레이 사업의 중장기 전략을 논의한데 이어 이달에는 전장용 MLCC 생산라인과 현대차그룹 남양연구소를 방문해 미래 기술 확보에 초점을 맞췄다. 

    이 같은 행보는 현재의 위기를 극복하고 미래를 대비하기 위한 것으로 풀이된다. 

    이 부회장은 과거에 언급한 투자 약속을 착실히 이행하는 것은 물론 미래 먹거리를 발굴하는 노력을 함께 기울이고 있다. 

    삼성전자는 평택캠퍼스에 약 10조원을 투자해 극자외선(EUV) 파운드리 라인을 조성키로 한데 이어 낸드플래시 생산을 위한 클린룸 공사에 돌입했다. 해당 라인은 오는 2021년 하반기 양산이 시작될 예정이다.

    불과 2주 사이에 약 20조원에 육박하는 투자를 단행하며 대내외 위기 속에서도 기회를 찾으려는 의지를 보였다. 

    이재용 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"며 "머뭇거릴 시간이 없다"고 강조했다. 

    이어 "도전해야 도약할 수 있다"며 "끊임없이 혁신하자"고 덧붙였다.