삼성전기, 신사업 낙점 'FC-BGA' 가속 패달… 투자 절반 '반도체기판' 집중

삼성전기가 미래 성장동력으로 점찍은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 투자에 속도를 내고 있다. 지난해 말부터 대규모 투자를 발표한 이후 상반기 전체 시설 투자의 절반을 패키지기판 사업에 투입한 것으로 나타났다.

19일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기는 올 상반기 생산설비(CAPA) 증대 등에 5000억원을 투자했다. 전년 동기 대비 52% 늘어난 수치다.

사업부문별로 보면 패키지솔루션 부문의 투자액은 전체의 절반 이상인 2803억원에 달했다. 전년 동기와 비교하면 256% 증가했다.

삼성전기 측은 "주력사업의 시장지배력 확대와 중장기 육성 신사업 중심으로 투자를 계획하고 있으며, 재무상태 및 시장상황 등을 고려해 탄력적으로 집행할 예정"이라고 밝혔다.

삼성전기는 장덕현 사장 취임 이후 FC-BGA 등 패키지기판에 대규모 투자를 이어가고 있다. 지난해 12월 베트남 생산법인을 시작으로 FC-BGA에만 2조원에 달하는 투자 계획을 발표했다.

장 사장은 취임 직후 임직원들과 대화 시간인 '썰톡(Thursday Talk)'을 통해 "미래기술 로드맵을 가지고 경쟁사를 능가하는 기술, 미래를 선도하는 기술 그리고 핵심 부품을 내재화해 초일류 부품회사가 돼야 한다"며 "압도적인 기술력을 보유한 1등 테크 기업으로 나아가자"고 당부했다.

그러면서 "로봇, 클라우드, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 AI가 핵심 기술이 되면서 AI반도체 등 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 'SoS(System on Substrate)'와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 '게임 체인저'가 될 것"이라고 강조했다.

최근 반도체 수요 급증으로 패키지기판도 품귀 현상을 보이면서 삼성전기를 비롯한 부품업체들의 FC-BGA 투자가 활발히 일어나고 있다. 일각에서는 향후 FC-BGA의 공급과잉 우려가 나오기도 하지만, 삼성전기는 "2027년까지 타이트한 상황이 지속될 것"이라고 전망했다.

삼성전기는 FC-BGA 공급 확대에 힘입어 올 상반기 패키지솔루션 매출 1조560억원을 기록했다. 전년 동기 대비 39.2% 증가한 수치다. 지난해 중 경연성회로기판(RFPCB) 사업을 철수했음에도 큰 폭의 성장세를 달성한 것이다. 같은 기간 영업이익은 121% 늘어난 2263억원을 기록했다. 영업이익률은 21.4%로, 전 사업부 중 가장 높다.

삼성전기 관계자는 "서버·네트워크·전장 등 하이엔드급 반도체 패키지기판 수요는 지속 증가할 것"이라며 "고다층·대면적화 등 고난도 제품을 중심으로 공급을 확대하고, 하반기 국내 최초 서버용 FC-BGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축할 것"이라고 말했다.